日经：台积电准备在日本兴建首座晶圆厂，预计 2023 年量产

《日经亚洲评论》引用知情人士消息，台积电准备于日本兴建首座晶圆厂，预计 2023 年开始量产，是在本季董事会最后拍板决定，之后将分两阶段于日本九州熊本县兴建。

台积电日本首座晶圆厂两阶段都投产后，以 28 纳米制程每月生产约 4 万片晶圆。采用 28 纳米制程的原因是广泛用于多种类型芯片，包含车用芯片和消费电子产品的相机图像传感器和微控制器等产品。

因台积电日本新晶圆厂所在地将接近最大客户 SONY，将主要帮助 SONY 生产市占第一的图像传感器。台积电对与 SONY 合作持开放态度，使得 SONY 与日本政府谈判有更多发言权。消息人士强调，台积电的决定仍受多种因素影响，包括日本政府的支持度，以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺等。不过 SONY 拒绝评论。

台积电则重申， 7 月 15 日与法说会都对日本兴建晶圆厂尽职调查，但没有细节。台积电董事长刘德音曾指出，是否决定在日本兴建晶圆厂取决于「客户需求」、「营运效率」和「成本经济」三项条件。

台积电若决定在熊本兴建晶圆厂，投资仍可能远小于美国亚利桑那州兴建晶圆厂 120 亿美元。相较熊本晶圆厂预计采用 28 纳米成熟制程，亚利桑那州晶圆厂则使用先进 5纳米制程。以 2020 年台积电营收分析，美国客户订单占营收 60% 以上，日本客户占不到 5%。