英特尔将持续和台积合作，为客户提供2023年产品

过去市场屡传全球电脑中央处理器（CPU）龙头英特尔（Intel）将扩大释单台积电，英特尔26日在说明制造策略时松口，将持续与台积电合作，在2023年为其PC和资料中心等客户提供领先的产品。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）重申自家「IDM 2.0」策略时，也阐述和其他晶圆代工厂之间的伙伴关系。

季辛格强调，英特尔全球自家工厂是竞争优势关键，可实现产品优化、提高经济效益和供货弹性，该公司将继续自内部生产多数产品。

不过，在多数自制的同时，英特尔也要借助第三方的力量。英特尔指出，建立在既有长期的关系基础上，将持续扩大使用第三方晶圆代工合作伙伴的产能，正和台积电、三星、格罗方德及联电等代工厂扩大既有的合作关系。

英特尔认为，和第三方晶圆代工伙伴合作，将带来成本优化、效能、时程和供货所需的更高灵活性和更大规模，目前代工厂已经可以制造生产一系列基于英特尔技术的产品，包括通信、连网、显卡芯片和芯片组等。

英特尔指出，与第三方晶圆代工厂的合作将持续成长，包括采用先进制程技术制造一系列模组化芯片块（modular tiles）在内，并在2023年开始为PC端和资料中心领域提供以英特尔运算为核心的产品。

英特尔的2023 CPU产品蓝图，包括客户运算client端的「Meteor Lake」和资料中心的「Granite Rapids」。

英特尔指出，「Meteor Lake」和「Granite Rapids」都将使用基于Intel 4（原名为7纳米）制程的芯片块，英特尔会持续与台积电合作，为client和资料中心客户提供领先的产品。

日前日经新闻曾报道，台积电3纳米制程取得英特尔订单，这些芯片预计最快在2022年底开始量产。从英特尔的说法来看，双方合作的是Intel 4的产品，并于2023年量产。