国产芯：首款采用3D堆叠技术的dToF 传感芯片

国产芯片好消息，深圳市灵明光子科技有限公司在7月13日发布了国内首款采用全球先进背照式 3D 堆叠工艺技术的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，3D传感技术是诸多尖端应用领必不可少的存在，和用芯盒子一起了解一下吧。

根据灵明光子科技介绍，此次采用的3D堆叠技术允许将传感器芯片的光子探测器部分和逻辑电路部分别在两片晶圆上加工，并通过金属混合键合并成一块完整的芯片。实现了更高的SPAD光子检测效率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的综合性能。

传感器应用广泛，特别是现在的智能家电应用。而传感器的发展，早在20世纪60年代，我国就开始涉及传感器制造业。我国在1972年组建成立中国第一批压阻传感器研制生产单位，在1978年，诞生中国第一个固态压阻加速度传感器。现在，传感器已经成为国家科技的重点研究对象。

由于缺乏核心技术，我国在传感器芯片方面与国外相比较为落后，表现为开发的产品稳定性、可靠性没有得到解决，限制了高性能产品的发展。此次该公司公布的dToF 单光子成像传感器，物理分辨率达240*160，面阵尺寸0.35英寸采用背照式3D堆叠工艺，室内环境下测量距离可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps。该公司发布的dToF 传感芯片，是国内3D传感器的一大进步。

目前这种工艺水平，只有Apple和Sony共同开发的Lidar Scanner 芯片应用，用于iPadpro和苹果12pro上。灵明光子 ADS3003 芯片将于7月开始向客户提供样片。