智联安完成亿元B+轮融资，加速5G蜂窝物联网布局

近日，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）宣布近日完成亿元B+轮融资，本轮融资由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等，智联安将持续引领蜂窝物联网芯片行业发展，服务好广大下游客户，不断提高市场占有率。

北京智联安科技有限公司（MLINK）成立于2013年9月，总部位于北京，智联安是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司的主要产品为5G物联网通信芯片，主要产品是NB-IoT和 LTE CAT.1bis 芯片，覆盖领域包括通信、5G物联网、车联网领域等等，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。

智联安公司创始人及核心管理团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校，曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司，平均行业经验15年以上，有着丰富的研发、管理经验。智联安科技从成立到现在一直保持着“原创”能力，公司所有产品均拥有百分之百的知识产权，拥有技术专利30多项。团队过往研发的10余款芯片仍旧保持着一次流片成功的记录，过往研发芯片已经累计出货量超过一亿颗。

智联安科技主营业务-蜂窝物联网芯片分为三条产品线，其中第一条为NB-IoT线，目前已推出前两代芯片MK8010及MK8020，2022年会有第三代产品量产。另一条是LTE Cat.1芯片，智联安科技将在2021年推出第一代芯片；此外，智联安科技还将于2022年底前推出5G NR特定应用芯片。

智联安坚持全部核心技术自主创新，凭借芯片及协议栈团队强劲创新能力，成功研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010，目前该芯片已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证，产品完整的功能性已验证，并成功规模化量产落地。2021年1月，在MK8010基础上，智联安又推出全自研且全球最小NB-IoT芯片MK8020，QFN封装仅4.5x4.5mm，进一步降低模组成本，构建起极强的技术壁垒和商业壁垒，以极致尺寸提供卓越芯片性能，可激活因体积限制而无法应用的更多场景，如小型可穿戴设备、货物追踪、溯源、智慧畜牧业管理等。公司对Cat.1 bis、5G定位等技术也进行了布局，第一代Cat.1 bis芯片MK8110预计将于2021年下半年发布，并将于2022年 Q1发布5G LPHAP芯片。

2020年初，工信部发布了蜂窝物联网的行业布局，当中NB-IoT芯片在整个行业中将近占据60%的比例，Cat 1芯片占据20%-30%，剩余10%左右是5G业务。还明确了NB+CAT1+5G为物联网主流架构体系，明确提出主要目标是建立NB-IoT、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系。在深化4G网络覆盖、加快5G网络建设的基础上，以NB-IoT满足大部分低速率场景需求，以Cat1满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求。

2021年，蜂窝物联网市场保持快速增长，不管是低速率的NB-IoT，还是中速率的LTE Cat.1和LTE Cat.4，或是高速率的5G Sub-6GHz，今年的铺垫将左右未来3~5年的发展格局。市场研究机构Counterpoint IoT的最新数据显示，全球物联网蜂窝连接数将在2025年突破50亿大关，其中NB-IoT的贡献比将接近一半。在不同速率应用分布的金字塔图中，行业广泛认为NB-IoT技术满足低速率、低成本需求，在水/电/气/热表、应急/消防/烟感、智能门锁、防盗/定位、环境监测和智慧农业中将有巨大的市场前景。

此外，近年来芯片的国产化替代，以及安全可控进行得如火如荼。早在十年前，已经出现了国产替代趋势，但受限于国家政策的支撑力度不足，芯片行业投入产出比相对较低，资本对芯片行业的支撑力也有限；不过现在国家政策的导向、资本支持以及人才都在逐渐聚集，所以在未来5至10年，甚至20年之内，国产化替代趋势都势不可挡。