英特尔有意收购全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries），此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，若交易成功，将成为英特尔最大手笔并购。

竞争激烈的芯片代工市场

在全球半导体行业，芯片代工是非常重要的组成部分，甚至可以说是整个产业链中最关键的一环，因为各大代工厂负责的是最核心的芯片生产过程。而就目前的局面来看，芯片代工市场的竞争十分激烈，技术、设备和产能，是各大代工厂重点关注的方向，它们的一举一动都会带来深远的影响。

其中特别是台积电和三星这两家排名世界前二的代工巨头，它们掌握了最为先进的工艺技术，产能效率也远远领先于同类公司，所以深受各大客户青睐。例如台积电承担着为苹果、AMD等美企供应芯片的重任，而三星则获得了高通的代工订单。

毫不夸张地说，台积电和三星加起来，大约占据了芯片代工市场80%的份额，尤其是在高端领域，二者更是处于接近垄断的地位。这不仅是因为它们的客户实力强劲，还源自于技术水平，其它代工厂无法生产出先进芯片，自然就争不过台积电和三星。

除此之外，排名第三的代工巨头，是美国老牌半导体厂商英特尔，但是它与台积电、三星相比，也存在一定的差距。比如说现在台积电和三星早已熟练掌握了5nm工艺，并且还对更先进的3nm制程有了完善的部署，而英特尔依旧停留在10nm阶段，连7nm芯片都无法量产。

当然了，英特尔主要是生产电脑处理器，与台积电和三星的手机芯片，有一些细微的区别。但不可否认的是，在芯片代工市场，这几年台积电、三星逐渐拉开了和英特尔的差距，以至于后者所占的市场份额寥寥无几，甚至还有意将代工业务外包给前者。

格芯的卖与买

自从2009年与AMD分手之后，格芯就“傍”上了中东石油土豪的投资基金ATIC，后又收购IBM的半导体制造业务，一举成为全球第二大晶圆代工厂。但时运不济，格芯似乎并没有取得更高的突破。2018年，格芯宣布停止7nm工艺的研发，随后就频繁卖厂。

仅仅是2019年上半年，格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的12英寸厂，以及旗下的ASIC业务。并且在市占率上，格芯也从当初的第二，降到了现在的第四。

由于格芯经营状况不太好，前几年一直有报道称格芯在寻求买家，但显然没有几个晶圆厂能吞并格芯，所以格芯只有IPO这条路可以走。2019年格芯CEO就透露有上市的想法，当时预计是最快2022年上市。

最近一年多时间，由于半导体产能紧缺，格芯不仅获得了新的订单，又开始扩产。在资金方面，格芯今年将投资14亿美元用于扩充产能，明年的投资金额将会再翻一倍。

6月8日，环球晶圆与格芯签署了8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI晶圆产量、以及扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能。6月22日，格芯宣布，将投资超过40亿美元扩充新加坡晶圆厂并提升产能，以应对全球半导体短缺问题。格芯CEO还表示，未来两年还会在美国和德国各投10亿美元进行扩产。

此外，格芯还与AMD续签了晶圆供应协议，双方约定，AMD在2022~2024年间，从格芯采购约16亿美元的产品。

对台积电的影响

地球人都知道，英特尔+格芯最直面的对手就是台积电。

据分析，假使英特尔成功收购格芯，也不会撼动台积电在先进工艺的地位，原因如下：一是以制程技术来看，英特尔7nm相当于台积电5nm工艺，后者的量产时间从2020年中就已开始，而看到英特尔7nm量产时间可能延迟到2023年，如英特尔要追赶上台积电，仍有2-3年的技术差距。二是至于格芯从2018年即宣布暂停7nm以下的先进制程开发，目前重点也都在12/14nm-90nm以及8英寸等成熟制程，对先进工艺的技术贡献有限。

虽然，台积电在美受打压，也会意识到其最好的出路是到中国大陆，后续将会到中国大陆持续扩产。这将对大陆代工企业造成很大的压力，大陆代工企业要意识到未来的挑战重重，一定要加强内功修炼，要依靠自身“造血”来提升竞争力。