近两年，M国开始针对华为进行强烈的制裁措施，也正因为此，芯片的重要性愈发凸显，随着芯片的断供，华为的高端智能手机开始停产，手机业务生产开始下滑，市场面临猥琐，企业渐渐步入发展困境。

国内现状‍‍‍

据悉，我国是全球芯片的第一大消费市场，根据数据显示，单2020年，我国的芯片进口规模就已经超过了2万亿元，其进口价值甚至已经超过了石油，成为了排名第一的进口商品。

尽管我们芯片的需求量极高，但是却从来没有考虑过要自产芯片，长期以来的共识就是“造不如买”，毕竟芯片行业属于高科技产业，我国的发展起步晚、历程短，有先天的不足，如果投入研发生产，那么将会面临巨额的成本，而且研发周期也很长，所以干脆就直接外购，由此才造成严重依赖进口的处境。

在华为遭遇打压后，发展国产半导体已成为了共识，要不惜一切代价走自主化，为此，国家、企业、科研机构等多方面齐发力，加速中国在芯片方面的发展，力图实现弯道超车，比如投资1600亿元建设“东方芯港”项目，随着国内逐渐地把目光转向芯片制造，世界上其他国家也纷纷开始专注于芯片的生产工艺，霎时间，百花齐放，似乎已经开始了一场芯片大战。

“芯片大战”‍

在芯片制造行业已经基本达成共识，唯有掌握该产业生产核心技术的人才能获得最大的收益，如果处处差人一步，很有可能被别人牵着鼻子走，甚至最终走向消亡。

于是，各大企业纷纷开始铆足了劲要在芯片制造方面分一杯羹。

比如近期，台积电和三星就动作频频，台积电宣布采用3nm制程工艺的芯片将于今年下半年试生产，明年就可实现量产。此时三星也不甘寂寞，直接宣布自己已经开始3nm工艺的研发，预计将于明年正式上线。

除了这两家芯片制造的“双雄”之外，M国的科技巨头IBM则更为超前，据可靠消息，IBM的科研团队已经成功完成了2nm工艺的突破，I已制造出了全球首颗2nm工艺芯片，该款芯片的体积更小、速度更快、性能更高，在同样能耗下，性能或将提升将近50%。

此外，在半导体投资方面，大家也是纷纷出拳。比如今年4月台积电就曾宣称要投资1000亿美元在三年之内增加自己的产能，除此之外，三星还表示，要继续扩大非存储芯片方面的投资，力争到2030年在该领域投资170多万亿韩元。

英特尔近期的投资扩产计划也多向芯片领域倾斜，据悉，英特尔已经投入了约近200亿美元在美建设晶圆加工厂，意欲在代工市场立足，从而成为主要的供应商。

华为入局？‍

面对芯片的断供，华为虽然短时间内无解决办法，但是华为也并非无动于衷，比如在6月2日，华为就公布了自己研发已久的鸿蒙系统，在硬件设备面临制裁的时候，华为已经另辟蹊径，将目光转向了软件系统，而且成绩斐然。

除了软件系统之外，面对芯片卡脖子的问题，华为也有所行动，就在鸿蒙系统发布的当天，华为旗下的哈勃投资公司就投资了一家半导体企业。

据悉，该企业名字叫做北京科益虹源光电技术有限公司，该公司除了在打造“准分子激光技术”产业之外，还是我国的光刻机生产商上海微电子的光源系统方面的供应商，华为此次的投资入股，很有可能是为了加入光刻机的研发，其原因人尽皆知。

总 结

总之，随着智能时代的到来，芯片的重要性已经愈发突出，世界各国都开始在这一领域进行深耕细作，当然我国更不例外，尤其芯片的断供已经让我们彻底认识到国产自主化的重要性。

随着鸿蒙的发布，我们已经认识到没有什么是不可能的，未来的国产光刻机、芯片也一会成功研发出来，到那时，我们将彻底摆脱受制于人的局面，让我们一同期待这一天早点到来吧！