芯片短缺潮持续蔓延，半导体设备供应告急，行业龙头迎来爆发机遇

据证券时报报道，芯片短缺影响愈演愈烈，现已蔓延到半导体设备领域。由于半导体生产设备也需要芯片，且这些设备公司所用的部分芯片与汽车电子芯片重合，导致诸多设备企业“巧妇难为无米之炊”，设备交期持续延长。

目前，包括应用材料、LAM Research和KLA在内的几大半导体设备大厂正在为所需要的芯片与汽车厂商进行芯片角力，但由于产能分配的问题，似乎并没有买到相应芯片，有厂商还面临缺乏个别传感器的问题，部分芯片生产设备订单交期已超过12个月。

半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。

在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻机等；后道工艺设备分为测试设备和封装设备。

半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。

半导体设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。目前自2015年起，该行业处于上行周期。

2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181亿美元，同比增长35.1%，占比26.2%。

根据SEMI在2020年12月15日发布报告，预测2020-2022年半导体设备市场规模持续上升，在2020年市场规模达到689亿美元，2022年达到761亿美元。

由于半导体设备应用的工艺流程和重要性的不同，主要分为制程核心设备（包含光刻、刻蚀、沉积、离子注入设备）、良率提升设备（包括前道检测设备、后道测试设备、清洗设备）以及重要辅助设备（包括炉管设备、CMP抛光设备、干法去胶设备、涂胶显影设备），并排除二手翻新设备影响。

从半导体设备半球市场格局来看，全球半导体设备厂商主要集中在美国、日本和荷兰。

美国的半导体设备厂商主要有应用材料、泛林半导体、科磊和泰瑞达，覆盖的设备主要包括晶圆制造和封测环节的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜版制造设备、检测设备、测试设备、清洗设备等。

日本的半导体设备厂商主要包括东京电子、DNS、爱德万和日立高新，主要覆盖的设备包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、热处理设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备等，另外尼康和佳能两家日本公司还可以供应中低端光刻机。

荷兰的半导体设备厂为阿斯麦，阿斯麦作为全球光刻机龙头，垄断了高端光刻机市场，并且在中低端市场也占据相当大的份额。

全球测试机市场被爱德万、泰瑞达和科休垄断，三者市场占有率分别为50%，40%和8%。国内测试机生产商主要有华峰测控和长川科技。

全球封装设备主要由国外企业垄断，全球封装设备主要由ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等国外企业垄断，国内具备封装设备制造能力的企业主要有中电科45所、艾科瑞斯和大连佳峰。东京精密, 46%东京电子, 27%台湾旺矽, 10%台湾惠特, 4%深圳矽电, 3%其他, 10%。

当前我国半导体设备依旧高度依赖于海外企业，并且在核心技术和零部件上受到一定的限制。

国内的刻蚀设备企业主要有中微公司、北方华创、屹唐半导体和中电科。其中，中微公司、北方华创和屹唐半导体均以生产干法刻蚀设备为主，中电科除了生产干法刻蚀设备以外还生产湿法刻蚀设备。除上述企业外，国内还有创世微纳、芯源微和华林科纳等企业生产刻蚀设备。

国产CVD设备生产商主要有北方华创和沈阳拓荆。北方华创主要生产APCVD设备和LPCVD设备，沈阳拓荆则以PECVD为主，根据中国国际招标网数据，沈阳拓荆已有3台PECVD设备进入长江存储。

目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司。除上海微电子生产光刻机整机以外，国内还有华卓精科和国科精密从事光刻机零部件的研发和生产。

十大晶圆厂分设备国产率分别为：干法去胶设备（45.5%）、清洗设备（30.6%）、刻蚀设备（22.2%）、抛光设备（21.6%）、炉管设备（14.7%）、涂胶显影机（10.0%）、沉积设备（8.5%）、前道检测设备（5.2%）、离子注入机（2.4%）、后道测试设备（1.9%）、光刻机（1.6%）。