为什么芯片被“卡脖子”？中科院专家一针见血，点名表扬华为

最近十年，应该是科技爱好者最过瘾的十年。北斗指路，天问探火，八纵八横，舰艇下锅。中国制造向“中国智造”全面转型，上九天揽月，下五洋捉鳖。或解决“有无”，或弯道超车，简直战无不克。这就让“中国芯”显得尤其扎眼，前有福建晋华竹篮打水，后有中兴赔款道歉。好不容易盼来了越战越勇的华为，却还是因为本土产业链的不足，要去挖矿养猪，看着都叫人着急。

中兴

大家就很奇怪，芯片真的有这么难，就没有一家厂商能扶华为一把？笔者一直想谈谈这个问题，但始终觉得缺乏一个契机，要是被戴上“打鸡血”的帽子，适得其反。就这样，时间来到2021年3月7日，中科院专家周玉梅女士，不卑不亢地汇报了中国芯的进展：早在2006年，我国就将集成电路（后称芯片）的研究工作，列入了重大科技专项。如今，产业链已经全面铺开，基础研究、应用技术和产品研发方面都被快速推进。

周玉梅女士

自主芯片得到了广泛应用，包括北斗卫星和超级计算机；芯片设计企业，已经采用了全球最先进的5nm工艺，叫作麒麟；芯片制造企业和封装企业，均达到了全球前十水平。2016年至2020年，芯片设计产业，年平均复合增长率达到了23.4%。自研芯片之所以难，是因为它要求人才、资金和技术高度密集。我们和世界先进技术还有差距，需要进一步加大投资力度。集成电路科学与工程，去年（2020年）已经升级为一级学科。相信未来，一定会有更大突破。

华为

这番话可谓一针见血，只是因格式明珠蒙尘，笔者斗胆拆解：第一个重点、为什么被卡脖子？周玉梅女士特意提到了“2006年”，和“世界先进水平”两个词。2006年是说我们正式研究芯片的时间，而圣塔克拉拉谷在1971年，就获得了“硅谷”的别称。世界先进水平，对应一国之力。繁荣如美半导体，代工同样依赖台积电。据环球网2月12日消息，美国半导体行业协会表示：30年时间，自主芯片的全球份额，已由37%降至12%。

台积电

第二个重点、何止华为在努力？周玉梅女士提到了“麒麟”和“世界前十”。麒麟无需多说，这是点名表扬华为。与之对应的是，被一句带过的“世界前十”。其实不止前十，我们的芯片制造企业，已经进入了全球前五。专攻晶圆封装的长电科技，在2017就做到了全球前三，仅次于英特尔和矽品。之所以谦虚，是因为前者尚无法自主，后者对技术要求相对较低。自主的问题已经解释过，所以重点是中国芯比大家想象中更强大。

英特尔

第三个重点、我们翻盘的希望在哪里？这里要提到三个词，分别是“全面铺开”、“加大投入”和“一级学科”。全面铺开是对世界先进水平的回应，表达了完全自主的决心。加大投入，则是为了弥补“入行晚”的先天不足。CSIS高级副总裁刘易斯在2020年9月10日这样说道：“中国对芯片投资，可能是我们（美半导体）1000倍”。特意提到一级学科，除了要表达“已经开始培养人才”之外，应该还有一层心急吃不了热豆腐，来日方长的意思。（李双喜）