PCB 制造前和制造过程中的 9 种测试方法总结，减少 PCB 返工

这里主要是关于：PCB 制造前和制造过程中的 9 种测试方法

1、使用 MVI 测试 PCB

MVI 即手动目视检查，也就是测试人员用肉眼检查 PCB上的缺陷。例如：

不过现在 PCB 越来越复杂了，人为检查也会出现错误，不能进行太精细的检查。

手动目视检查

AOI 就是自动光学检测，经常用来大规模的制造测试。

AOI 将单个 2D/3D 的 PCB 测试板与示例图像进行比较。由于有许多不同制造组装方法，AOI可以在最后的生产过程，也可以在中间的过程。

AOI 测试 PCB

AOI 设备可以在第一步组装测试，及时针对错误做出反应，也可以与其他PCB检查方法结合，例如：飞针、ICT、FCT。

X-ray 是一种独特的 PCB 测试仪，通过使用 X 射线，X-ray 创建隐藏焊点的 2D 或 3D 图像，例如球栅阵列 (BGA) 或四方扁平无引线 (QFN) 封装上的焊点。

X-ray 测试 PCB

作为 PCB 测试方法之一，X-ray可以用来：

ICT 也就是在线测试，这种测试技术非常可靠，但成本也非常，在大规模生中作为产品的最终测试流程。

ICT 测试 PCB

ICT 可以检测 PCB 的短路、开路、元件方向、电阻和电容等故障。ICT可以检测出约90%的故障。

ICT 具有根据 PCB设计防止的固定传感器点，传感器点检测焊点的完整性，ICT传感器探头通过相关测试点与PCB 连接，确保连接不被损坏。

FCT也就是功能测试，主要是检测 PCB是否能够正常工作，通常在测试流程的最后一步。

FCT主要验证 PCB 的功能以及性能是否符合规格，可以简单地将产品通确认是否可以正常工作，也可以是更复杂的测试，根据要求、协议、标准进行彻底的生产测试，包括软件测试。

FCT 测试 PCB

FPT 也就是飞针测试，探针的运动模式是通过编程为每个 PCB 定制的，因此不需要 PCB 测试夹具，测试的速度不如 ICT。

FPT 测试 PCB

飞针测试可以使用多个可移动和固定的探针：

1）TDR 测试

TDR 测试也就是时域反射计，通过测量传输环境的信号出现的反射来测试网路的电气测试。TDR 通常用来检测高频 PCB 的故障。

TDR 测试

2）ROSE 测试

ROSE测试也就是溶剂萃取物电阻率测试，是最简单、最可靠的PCB测试程序之一，可以有效地分析和识别制造过程中残留的任何缺陷和明显的表面残留物。

如果 PCB 可能发生极端电力负载风险的环境中运行，会进行电气负载测试：

电气过应力(ESO)测试：检测PCB对过压、过流、过功率的抵抗力。测试在晶圆或单个组件进行，PCB会承受过大的应力直到发生故障，从而确定PCB可以承受的最大负载、
静电放电（ESD）测试：用于检测PCB 是否可以承受静电事件，表面会积聚电荷，然后将其释放到地面，从而影响PCB和其他组件。

ESD 测试主要有三种模型：