爆料：华为自研 COMS 曝光，国产手机元器件又一重要拼图亮相

8 月 29 日，华为 Mate60 Pro 搭载麒麟 9000s 亮相，标志着移动芯片这方面的进步，代表着手机纯国产又进一步。Mate60 Pro 元器件 90% 的国产化率也代表着，华为手机以后不会再出现“断代”，只会在高端品牌上广泛收拢人心。（各厂家逐步踩着华为前行的脚印，开始自研芯片、系统等）

然而，芯片突破之后，仍有高端传感器 CMOS 和高端镜头等元器件，受制于尼康、索尼等外国企业。所以，镜头模组内的高端元器件自研也刻不容缓。

然而，值得注意的是 CMOS 的工艺制程比芯片要简易很多（20nm左右），在目前能自主生产 7nm 麒麟 9000s 的技术条件下，实现国产并不难。而关键难点是在于如何绕过索尼等公司已拥有的专利，以及噪点层的控制。

目前，华为已在 CMOS 方向研究一段时间，不久之后应该就能应用在其产品上，例如 P70、Mate70 等旗舰机型。

说实话，我现在十分期待之后的华为旗舰机型，HarmonyOS NEXT 纯鸿蒙系统、麒麟 9000s 正常迭代、自研的CMOS影像能力大幅提升、标志性高端设计、卫星通信进一步升级等各方面都能迎来让用户再次惊艳的全新 Mate（P）！