龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功：芯片内封装两颗龙芯3C5000

龙芯中科近日宣布，其面向服务器市场研发的32核处理器——龙芯3D5000，初样验证成功。

龙芯3D5000由两块龙芯3C5000硅片通过Chiplet技术封装组成。龙芯3C5000于今年6月发布，十六核心设计，主频为2.0-2.2GHz，配备4MB二级缓存与32MB三级缓存，峰值运算能力为560GFlops@2.2GHz，典型功耗为150W@2.2GHz。

图片来源：龙芯中科

随着芯片制程工艺的发展，其研发成本及难度水涨船高，芯片的良品率也受到了影响。为了缓解这个问题，Chiplet技术应运而生，从原理上看该技术类似搭积木，一颗芯片的不同模块可以使用不同工艺制程，最后将不同模块“拼装”成完整芯片。这种技术可以减少对先进工艺制程的依赖，也是在摩尔定律发展趋势放缓背景下，半导体工艺发展方向之一。

龙芯3D5000共集成了32个LA464内核与64MB片上共享缓存，支持八通道DDR4-3200内存，通过五个HyperTransport接口连接I/O扩展桥片可构建单路、双路、四路系统。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。

龙芯3D5000采用LGA-4129封装，芯片尺寸为75.4×58.5×6.5mm，频率可达2.0GHz以上。芯片频率为2.0GHz时，典型功耗小于130W；频率为2.2GHz时，典型功耗小于170W，最大功耗不超过300W。在组建单路与双路系统情况下，SPEC CPU 2006 Base实测分值分别超过400分和800分。

龙芯中科表示，目前正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片及样机。