长电科技已实现4nm工艺制程手机芯片封装

No.1，长电科技近期在互动平台称：公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司面向高密度多维异构集成应用的 XDFOI 系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段，为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。（积跬步，至千里。）

No.2，在近日发布的《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中，排名为：Alphabet第一，META 排名第二，微软排名第三，华为第四，苹果公司排在第五位，第六是三星，后面是大众，英特尔第八。中国的华为研发投入为190亿欧元（约1409.8 亿元人民币），十年间进步39名。

No.3，《孤岛惊魂》主创Dan Hay加入暴雪，负责领导全新3A级生存游戏开发。