先进制程工艺芯片的国产化生产线，是中国科技发展绕不过去的山头

有人预测了纯国产化的芯片生产线进度，这个顺序没问题，但有几个小问题值得商榷。

一、5nm、3nm生产线到2028年实现，这个似乎有点儿晚了。

虽然当前我们的差距还很大，但在举国奋进的态势下，技术提升肯定不会是通常的直线方式，而应该是个指数速度。而且我们整个国家产业等不及，即便是还需加大投入，也该争取5nm、3nm生产线最迟在2025年完成。

二、2nm、1nm制程工艺理论上没有什么问题，但是不但是不是要在2029、2030年左右实现还不确定，而且还有个很大的可能换赛道的问题存在。

基于摩尔定律极限趋近，以及碳基芯片等换赛道的机会可能出现，是不是还会在当前技术路线下一直走到1nm甚至更低，都不确定。尽管台积电的消息称研究证实1nm甚至更小的制程工艺都有可能实现，但目前在5nm制程工艺暴露出的成本、耗电、漏电等可能的问题在1nm、2nm附近还有不确定性。就是说完全可能在趋近1nm制程工艺时，就换赛道了。在老赛道上的追赶是很累的，我们该加大换赛道的研究。

三、尽管有人提出先进制程工艺芯片只在手机处理器等少数领域应用，目前也仅占全球芯片市场需求的10%左右，因此更要盯紧了28nm、40nm、55nm制程工艺的实现。这个逻辑其实是有问题的。

尽管短期内我国在先进制程芯片被打压、受限的影响主要是华为，但是随着技术进步，物联网+人工智能时代的到来节奏加快，各类型片将更多采用先进制程工艺。就是说短期内可能28nm、14nm就能满足80%以上的芯片需求，但很可能未来先进制程工艺的芯片需求会大幅度提升，这是我们需要注意的。所以，我们加快先进制程工艺芯片的制造技术提升，极其迫切、至关重要。

先进制程工艺技术解决了，成熟制程工艺自然也迎刃而解。那什么2027、2028年实现5nm、3nm国产化的计划，不但华为手机等不得，而且其它厂家在此期间也有巨大风险。而且，现在是台积电和三星5nm向3nm过渡的时期，我们到2028年实现就又落后5年以上，那时候仍然落后几代的话，就没了意义。因此，加速、再加速，就是必需，即便是付出的成本再大，也是必要的。

四、千万不可以指望中芯国际或者任何个别企业，不能把宝压在个别厂家身上。

这里不是说中芯国际不可靠，只是说在美国全力打压下，中芯国际或其它任何个别企业本身都可能存在意志力或是本身实力的问题，唯有依靠全国一盘棋才可以实现全面的自主自立。

就如高端光刻机（EUV）这一个装备，要想国产化可能就需要协同几十家、几百家企业共同努力。也如很多企业的供应链政策必须争取或是确保任何节点都有2家以上供应商类似，避免出现个别短板影响整体的问题。

像华为已经努力在EDA及光刻机、芯片制造等关键技术上都投入很多研发，更多企业都要积极行动起来，发挥各自特长，争取协同达成尽早攻克芯片制造山头。一旦我们实现了独立自主，美国主导的半导体时代就将一去不返了。

因此，华为这一波遭受的极限打压，损失当然是巨大的。但如果能激发出中国半导体产业崛起的劲头，那将会给整个中国带来巨大的价值。因此，华为激发的鲶鱼效应，让中国警醒，早日摆脱对美国技术的依赖，才是最大的价值。