投资18亿，华为建首家芯片制造工厂，麒麟芯片即将重回市场

由于芯片禁令，华为海思芯片无法被代工出来，华为手机业务因此大大受创。一年前还处于全球智能手机出货量排行巅峰之位的华为，据最新的数据显示，今年第一季度华为智能手机出货量已经跌出了前五的席位，属实令人惋惜。

但即使这样，华为依旧不裁员、不重组、不放弃海思半导体。近日华为又传了一个好消息，华为公司将在武汉成立首家晶圆制造厂，预计明年（2022年）即可开始分阶段投产。

这意味着华为海思芯片能够重回市场，华为芯片即将自给自足，摆脱相关制裁，开始开始完全走自强。

其实早在今年四月，华为就开始为这个项目搜罗人才；6月18日、22日，华为海思芯片研发部门分别对外公开了两个关于晶圆领域的专利。

由此可见，华为对于芯片生产短板已经开始攻克难关，着手解决。

据环球网的报道，28nm和14nm的国产芯片将会分别与今年和明年量产，一旦成功，那么全球芯片产业格局也势必迎来大洗牌。

虽然目前华为进军芯片制造领域还未得到华为公司完全的证实，但根据目前的形势来看，该消息也绝非空穴来风，让我们拭目以待后续的发展将会如何。