不放弃、不退缩！华为海思“双芯叠加”技术专利曝光

由于芯片限制，华为海思设计出来的顶尖芯片无法进入实际生产环节而被制造出来，同时华为对外采购芯片也受到重重限制，华为的手机业务因此受到重创。

即便如此，华为依旧不放弃海思半导体，海思团队在得到华为的支持下，在最近突破了一项芯片技术——双芯叠加。

华为海思的双芯叠加技术，简单地说就是让两颗芯片的性能进行叠加，使得双14nm技术的叠加达到7nm芯片的性能水平。

这个专利不是字面意思上的两颗芯片进行简单的物理堆叠，从而实现性能的突破。双芯叠加是修改了设计逻辑，将原来的一颗芯片设计成双层芯片，然后在利用独特的封装工艺将这两层芯片封装在一颗芯片中。由此可见，双芯叠加技术可以做到做到低端制程，高端性能。

“双芯叠加”属于为未来做准备的技术，目前还在不断探索完善。等国产芯片崛起，或者将来芯片规则被打破，或许这项技术就能派上用场了。

据悉，国产14nm芯片有望在2022年底量产，国产28nm芯片也将在2021年量产。

不得不说，芯片供应问题出现后，华为从未选择放弃，反而是越挫越勇，不断探索开拓新领域的发展，如今又在半导体上取得突破，相信华为势必会在通往胜利的道路上一路长虹。

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