军工

再次强调，阿策认为，本轮军工景气，不是简单的主题炒作，而是行业质变。短期看3年爆发、中期看7年升级、长期看军转民持续发展。

01 短期：3年爆发增长期，12月订单验证

1）产业趋势

“十三五”之前一直是我国重点型号装备的研制、定型或者小批量列装阶段，到“十四五”已经进入到需要通过大批量的装备列装正式形成我国军工作战能力体系的时期，这是产业发展的必然趋势。

2）国防政策

2020年10月29日，十九届五中会议审议通过《十四五规划建议》，其中第十四节用百余字明确了国防军工未来五年的建设目标，原文如下：

十四五规划中“智能化”、“备战”、“捍卫”、“建军百年奋斗目标”四大关键词，指明军工产业的战略愿景和重点方向。

加快武器装备现代化，聚力国防科技自主创新、原始创新，加速战略性前沿性颠覆性技术发展，加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展。

3）军工订单

订单是军工这一以销定产行业景气度的先行指标，也是行业景气度得到验证的重要催化剂。12月的利好消息值得期待。

02 中期：7年装备升级期，剑指建军百年

《十四五规划建议》首次提出2027年建军百年奋斗目标。当前中国武器装备实力与美国差距较大，武器装备对标美国提量升级是中国军队建设的重要任务，也是促进我国国防实力和经济实力同步提升的重要方面。

据人民网报道，11月26日国防部新闻局副局长、国防部新闻发言人任国强大校答记者问时表示，我国经济实力、科技实力、综合国力在“十三五”时期跃上了新的台阶，已成为世界第二大经济体，但国防实力与之相比还不匹配，与我国国际地位和安全战略需求还不相适应。

这是一个非常明确的信号。

未来7年我国国防装备进入批量建设时期，朝世界一流军队国防装备迈进。

图：中美海陆空武器装备实力对比（单位：架）|资料来源：global fire power，国盛证券研究所

03 长期：军转民远景广阔

一方面国防军工技术是很多先进技术的源泉，发展军工不仅是提高国家科技创新能力的重要方式，军转民更是将高端军工技术与工程师红利释放的重要途径；另一方面军工技术突破，随之牵引的是上千亿、万亿的民用产业。

比如，大飞机、航空发动机、卫星互联网、芯片、全电推进船舶等行业，这给军工企业带来巨大成长空间。

在高确定性高成长的产业趋势下，建议重点关注“十四五”武器装备采购方向，以“未来作战装备”和“消耗性装备”为标准。

1）导弹产业链：消耗属性最强，预计“十四五”市场规模复合增长达到40%左右。重点关注导弹总装企业，以及导弹电子相关企业。

导弹总装重点关注：宏大爆破、洪都航空；

导弹电子重点关注：振华科技、紫光国微、天箭科技、盟升电子。

2）航空发动机产业链：军机放量增长拉动需求，实战化训练强度加大致使其消耗增大。

从稀缺性角度看，航空发动机总装厂航发动力是唯一标的，这与成飞、沈飞等相比稀缺性更强；从消耗角度看，重点关注工作环境恶劣、耗材属性更强的叶片等高温结构件企业。

航发总装重点关注：航发动力；

航发零部件及材料重点关注：应流股份、ST抚钢、钢研高纳、派克新材。

3）军机：预计空军未来“十四五”的发展趋势仍为主战装备跨代建设，期间市场规模复合增速达20%以上。

在新时期战略空军建设目标下，由“防”转“攻”，大力发展先进战斗机、战略运输机/轰炸机，提高纵深攻击能力、远程投送/打击能力和立体攻防能力，弥补代际差，实现代际换装，提高信息化、自动化程度。军机发展主要是“补量”和“提质”两个方向，投资方向聚焦军机总装厂及军机产业链上游材料和零部件等方向。

军机总装重点关注：中航沈飞、中直股份、中航飞机；

军机材料和零部件重点关注：中简科技、中航高科、光威复材、西部超导、北摩高科。

4）无人作战装备：应用场景不断扩大，预计“十四五”市场规模复合增长达到40%以上。无人作战深刻改变战争面貌，是未来作战装备首选之一。

无人装备伤亡率低、成本低、配置灵活，一方面使得其在局部战争中开始崭露头角，显示出巨大的发展潜力和光明的应用前景，日益受到各国的重视，发展势头十分强劲；另一方面使得其具备很强的消耗属性。

无人装备重点关注：航天彩虹、中国海防。

5）其他因导弹、飞机大幅放量增长从而带动的最上游原材料、军工电子器件等细分方向的需求。

从基本面角度看，武器装备最上游的碳纤维原材料、军工电子器件等，有下游导弹、飞机需求带动增长、国产化率提升、国防信息化率提升或者碳纤维在军机/导弹上的使用比例提升的三重成长逻辑，其增速将更为可观，这是军工行业中的强α方向。

军工通信重点关注：上海瀚讯、七一二。

军工电子重点关注：睿创微纳、高德红外。

军工材料重点关注：中简科技、中航高科、光威复材。

参考研报：

《国盛证券-国防军工行业：短、中、长三维度阐述军工高景气度》

《信达证券-军工行业投资策略：内外共振，景气浪潮》

《中国银河-军工“十四五”如何布局谋篇？》

《国盛证券-大国崛起，供需共振——迎接军工投资黄金时代》

《安信证券-航空发动机：飞机心脏，国之重器》

半导体涨价

8寸晶圆紧张，功率半导体和模拟IC确定性高。

根据DIGTIMES，全球8寸晶圆代工产能炙手可热，芯片大厂排队加价大抢产能，第4季报价已全面喊涨，并掀起一波涨价效应。

除了台积电、三星电子外，其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%，急单甚至涨40%。

新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半年。

上一轮功率涨价来自于硅片剪刀差，自上而下由硅片向代工厂、设计厂、终端进行成本传导型涨价。

复盘 2016~2018 年硅片剪刀差，推动半导体制造链条涨价。硅片作为芯片制造的基础核心材料，硅晶圆能够从量上直接限制芯片的产出，随着先进制程升级趋缓、下游需求不断提升，12 寸硅片短缺，并开始抢夺 8 寸产能。

缺货传导至 8 寸晶圆，挤占原有产能。CIS、PMIC、Nor Flash 和指纹识别 IC 等产品需求增长明显，使得 8 寸晶圆供不应求，并挤占了特色工艺如功率器件、MEMS、模拟芯片等的产能。

图：上一轮硅片涨价复盘

但本轮涨价更多来源于产能吃紧下的需求爆发和国产替代。

从供给端来看，12英寸(300mm)晶圆是当前主流，8英寸（200mm）晶圆产能增产动力不足。

SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，增加幅度为14%，年均增速仅4.5%；其中，MEMS传感器相关产能约增加25%，功率器件产能约增加23%，年均增速约为6%。

与此同时，8英寸设备目前已经停产，二手设备昂贵又流通量少，导致8英寸晶圆新产能扩张节奏不乐观。

另外，在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭，如分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。

需求角度，功率半导体应用领域高景气。

手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体持续繁荣。

而疫情对海外的功率厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，国家意志叠加产业现状，国产替代进程加速。

整个功率板块明年将维持高景气，代工和产品均有涨价基础。

在模拟IC方面，5G手机和基站对于模拟IC需求旺盛，通信以外客户国产替代意愿也较为强烈，且模拟IC空间大市占率低壁垒高，而国内开始涌现一批如圣邦、思瑞浦等优秀的模拟IC该公司，板块成长逻辑顺畅。

相关标的：华润微、立昂微、新洁能、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、斯达半导、华微电子、士兰微、派瑞股份、长电科技、通富微电等。

参考研报：

《华安证券-电子行业周报：8寸晶圆紧张，模拟IC和功率半导体确定性高》

《财信证券-电子行业点评：8英寸产能供不应求，第四季度涨价》