半导体补涨方向

封测

市场可能低估了封测环节的高景气度和疫情的持续影响。

半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。在本轮行情中,以北方华创为代表的国产设备已经启动,北方华创股价翻倍。而封测作为“制造接力”的下游环节尚无明显表现。

基本面上,封测订单能见度已至年底,业绩有超预期的可能。

封测作为资本密集型的重资产行业,稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺,带动高阶和成熟芯片需求强劲,间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。

目前封测产能严重吃紧,封测新单和急单上涨幅度约20%-30%,订单能见度已延展至年底。在接近100%稼动率的推动下,封测股业绩易超预期。

封测产能角度,强调关注Delta病毒冲击下马来西亚“无限期”延长封锁的影响。

马来西亚,历来有着“半导体重镇”之称,是世界前七大半导体产品出口地之一,半导体封测业发达。

根据PCB资讯数据,约有50余家跨国半导体企业在马来西亚设厂,包括intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等全球半导体巨头。

6月27日,马来西亚总理穆希丁宣布,该国当前针对新冠肺炎疫情的防控措施将在28日到期后延续。

穆希丁表示,马来西亚目前单日新增病例仍长期高于4000例,只有在这一数字持续低于4000例、重症监护病房床位较为充裕、10%人口完成疫苗接种后,才会从当前实施的“国家复苏计划”第一阶段转向第二阶段。在第一阶段,马来西亚实施全面行动管制,限制大部分社会经济活动,严禁社交活动。

6月28日数据,过去一周,马来西亚共新增37640例病例,平均一天新增病例达7377例。变异病毒可能是导致该国病例增加的原因之一,目前Delta病毒是该国发现的最主要的变异病毒。

Delta变种去年10月首先在印度出现,现已在至少92个国家/地区蔓延,是迄今传播最快的新冠病毒毒株。马来西亚恐须更长时间才能有效应对。

马来封锁持续,预计将对全球半导体封测产能造成一定影响,供需矛盾难解。

展望未来,后摩尔时代先进封装具有潜在颠覆性,或重塑产业价值。

系统级封装(SiP)带来研发周期短、节省空间的优势。相比SoC,SiP系统集成度高,但研发周期反而短。SiP技术能减少芯片的重复封装,降低布局与排线难度,缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装,能降低PCB板的使用量,节省内部空间。

Chiplet(小芯片/芯片粒/裸芯片)有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。“装置(Device)之道”在于又好又便宜,Chiplet将大尺寸的多核心的设计,分散到较小的小芯片,更能满足现今高效能运算处理器的需求;而弹性的设计方式不仅提升灵活性,也能有更好的良率及节省成本优势,并减少芯片设计时程,加速芯片Time to market(上市)的时间。

未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径,成为提升电子系统级性能的关键环节。或许“芯片成品制造”才能够更恰当地表达未来“封装”的含义,反映出集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。

根据Yole数据,全球封装年收入的年复合增速为4%,但是先进封装市场的年复合增速达到了7%,预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%,规模可达430亿美元。2018到2020年三年中,我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右,预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。

以长电科技为例,公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只,远超传统封装的产量和销量。产业升级潜力值得持续关注。

综上,看好封测领域的投资机会,建议关注:

1)封测厂商:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等;

2)封测设备厂商:华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。

参考研报:

《方正证券-半导体行业:如何看待封测领域的投资机会?》

《天风证券-半导体行业:后摩尔时代,看好特色工艺、先进封装、第三代半导体》


工业硅

合盛硅业在经历被美纳入黑名单后,仅用1天调整即转为三连阳创新高。这是非常超预期的。我们来回顾下6月8日对工业硅板块的分析,加深对这一板块的理解。

工业硅即金属硅,是纯度98%以上的单质硅。由硅矿石经还原冶炼得来,是各类含硅产品的原料。具体来说,工业硅大致有有机硅、光伏硅料、硅铝合金三大下游,需求占比大致为4:3:3。

工业硅的投资机会来自于碳中和下供给的压缩和需求的加速。

供给角度,碳中和的明确时限压力下,高能耗高二氧化碳排放的工业硅,是难被地方政府喜欢的。

工业硅生产过程类似于电解铝,其能耗极高,生产单吨工业硅耗电达到12500度,折合二氧化碳排放11吨左右,是化工品中碳排放压力较大的品种。

早在2017年,主要生产省份新疆、云南就相继出台了对工业硅企业的政策限制,集中在限制新增产能和清退低效电炉。19年来行业内企业几乎已拿不到新建工业硅产能指标。展望未来,产业政策只会愈发严格,不单行业难以新增产能,劣后产能也将面临更大清退压力。行业内总产能不增反减是可能的。

以云南为例,根据硅业分会,当地政府关注工业硅企业脱硫环保装置的安装,或强制关闭不达标装置。根据云南工信部2017年数据,1万吨产量规模以下的硅厂产量合计占比约占云南58.8万吨产量的 36%。根据产业链调研,大部分云南小装置都未配备脱硫装置,而一台脱硫设备一年运行费用高达2700万元。因此若云南政策执行力度大,产业或加速出清。

需求角度,光伏和有机硅的拉动很明显。

光伏方面,在技术升级和政策支持之下,全球光伏新增装机容量持续增长,向上带动多晶硅、工业硅需求。

半导体补涨方向

有机硅方面,2021年迎来新一轮扩产潮。21年下半年开始行业将迎来有机硅扩产高峰期,到23年为止有机硅年均扩产规模超50万吨,对上游工业硅的需求也将大幅增长。

半导体补涨方向

根据国泰君安综合测算,2021、2022年,工业硅总需求量分别为235.2万吨和260.2万吨,持续大于总供应,供需缺口持续放大。

半导体补涨方向

综上,行业产能大概率有减无增,需求持续旺盛,产业集中度提升,工业硅产业的投资机会值得持续关注。

部分相关标的:

合盛硅业,有机硅龙头,工业硅产能约73万吨,完全自给且部分外销;

新安股份,布局10万吨工业硅项目,另有草甘膦景气持续向好。

参考研报:

《中信建投-工业硅,政策严控新增,需求旺盛增长,长期稳步上行》

《国泰君安-工业硅景气或超预期,龙头有望量价齐升》

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页面更新:2024-05-22

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