华为海思出货量下降82%！基带芯片商最新排名公布

昨日，全球知名市场研究机构Strategy Analytics（简称SA） 发布报告称，2021 年Q2，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元（约465.84 亿元人民币）。

报告指出，2021年Q2，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了82%。

什么是基带？

基带是手机中最重要的一个模块，负责打电话和数据上网，我们所熟知的2G/3G/4G/5G网络都是跟基带有关的。

没有基带，手机就不能打电话，不能用移动数据上网，那手机就是一台只能用wifi上网小平板了。

基带芯片就等于整个手机的核心部分，就好比电脑的主机，其它都是外设。

总排名情况

2021年Q2，高通以52%的收入份额领先基带芯片市场，排名第一。其次是联发科，以30%的收入份额占据第二，三星LSI则以10%的收入份额名列第三。

（2021Q2基带芯片厂商收入份额排名情况）

在全球范围内，拥有5G基带芯片的厂商就只有五家，他们分别是高通、三星、联发科、华为以及紫光展锐。

在2020年第二季度，华为5G基带芯片市场份额一度高达54.8%，成为了5G芯片领域中的绝对一哥；但如今华为已经和紫光展锐一样，被列入到了其他，合计市场份额只有5%。

高通出货量连续三季度超1亿

位列第一的高通尽管面临联发科的激烈竞争，但仍以68%的出货量份额领先5G基带芯片市场。由于与智能手机OEM厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在2021年Q2的5G基带芯片出货量连续第三季度超过1亿。

SA机构认为，高通的5G驱动的增长将持续到剩余的2021年和2022年。”

华为的应对之路

华为自从被美国制裁，遭受到了重创，但即便如此华为并没有选择放弃。

7月消息，据国内媒体以及外媒报道，消息人士透露，华为首家晶圆工厂位于湖北武汉的“光谷”内，计划2022年投产。该晶圆厂早在2017、2018年左右就筹备建造，于7月建成。

（武汉光谷）

有报道称该厂总建筑面积超过20万平方米，未来主要为华为生产自研的磷化铟光通信芯片（化合物半导体芯片而非硅基芯片）及模组（此类芯片主要应用于华为的光通信业务）。

由此推断，华为准备深耕光通信领域，目前，华为光系统设备份额目前全球第一。