汽车向域控制器和集中式架构演进，数字座舱、传感器等面临新机遇

集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上，高通公司产品市场高级总监艾和志发表了主题为《创新平台赋能，智能汽车生态协作共赢》的演讲。

本届集微半导体峰会的“高端通用芯片专场论坛”，集微咨询携手高通、Imagination、黑芝麻、寒武纪等知名芯片设计、IP厂商以“构建高端芯片生态，创‘芯’共赢”为主题剖析高端芯片产业现状与发展，构建新生态。

艾和志在演讲中指出，汽车电子/电气架构正从传统ECU向域控制器和集中式架构演进，预计到2025年后，支持分区计算的集中式架构将出现。不仅是造车新势力，整个芯片产业链都将获得新机遇。

高通在车载领域布局多年，从2002年通用汽车安吉星CDMA 1x车载网联解决方案到将3G、4G、5G通信技术应用于汽车上，高通近20年持续创新，不断研发及投入持续推动着关键技术变革。

艾和志指出，智能网联汽车时代下，汽车不仅是一台大型手机，它更像是一个极致的移动性平台。围绕由“软件管理”的全新电子/电气架构，汽车网联化、自主性、电动化的变革也为不少领域带来新机遇，如数字座舱、云服务、传感器、充电基础设施等。未来，汽车将为生活、社会、行业带来翻天覆地的变化。

艾和志表示，汽车制造商采用5G技术的速度快于4G，2021-2023年有超18家汽车制造商已经发布或计划发布支持5G的汽车。

汽车的连接性也遵循着类似的趋势，全球领先的汽车制造商纷纷将高通作为提供车载信息技术服务的主要供应商。全球有超1.5亿辆汽车采用高通汽车解决方案，25家顶级车企中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台，而高通汽车解决方案订单总估值超90亿美元，包括车载网联、信息娱乐和车内连接等。

据了解，高通汽车业务专注于四大关键领域：车载网联&C-V2X、ADAS&自动驾驶、数字座舱、云侧终端管理。2020年全球C-V2X发展强劲，中国市场表现突出。有超100家生态企业参与“新四跨”C-V2X测试，包括26家汽车制造商。高通在2020年获得超过16个C-V2X项目设计。

今年一月，高通推出了第4代骁龙汽车数字座舱平台用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。全新平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供真正的平台级芯片。

随着最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多层级的ADAS/AD功能——从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别），到支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别），再到全自动驾驶系统（L4级别）。Snapdragon Ride平台由汽车行业领先的可扩展且高度可定制化的自动驾驶SoC系列平台组成，基于5纳米制程工艺，不仅支持汽车制造商和一级供应商开发更高能效且具备高散热表现的产品，还为打造定制化解决方案提供更多选择，同时也为下一代汽车架构的演进指明了方向。Snapdragon Ride可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。自2020年推出以来，Snapdragon Ride获得强劲发展，全球汽车制造商和一级供应商正在采用Snapdragon Ride开发下一代车型。

艾和志强调，除了硬件平台，软件平台也非常重要。座舱和ADAS上的融合，离不开软件的支持。只有在软件基础上，才可以把底层的硬件能力体现出来。对高通来讲，在车载领域致力于提供一个技术和硬件平台，分享高通的技术。

艾和志表示，从数字座舱、车载网联&C-V2X、ADAS&自动驾驶到云侧终端管理，高通将携手汽车生态系统合作伙伴一起来打造下一代汽车平台，赋能智能互联未来，最终给消费者提供一个更好更完美的用户体验。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。（校对/ Carrie）