林永育：芯片设计行业正迎来三大变化，抓产能已成工作重心

集微网消息，6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧召开。本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨，成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

在26日上午举行的集微半导体峰会主题峰会上，在瑞芯微CMO陈锋主持下，安谋中国执行董事长兼CEO吴雄昂、安集科技董事长兼总经理王淑敏、通富微电总经理石磊、星宸科技董事长兼总经理林永育等嘉宾就“半导体产业如何应对变幻莫测的经营环境”话题发表了各自的真知灼见。

星宸科技董事长兼总经理林永育称，自己从事芯片设计行业二十多年，结合自身的从业经历认为时下芯片设计产业经营环境主要出现了三大变化。

第一大变化是芯片设计核心人才的待遇要求越来越高，预计再过1、2年有超过美国待遇水平的可能。

第二个变化是把握供应链，产能成为了时下芯片设计企业的重心工作。林永育称，没有意料到如今的产能会如此紧缺，对企业生产与发展又是如此的至关重要。林永育分享道：“过去二十年只是偶尔某一个料会短缺一段时间，但是从去年年底到现在，芯片短缺已经成为普遍性的、大规模的问题，而且未来几年仍会持续短缺。现在企业CEO的重点工作已经变成了抓供应链。”

第三个变化是跨界“打劫”变得频繁起来，越来越多的企业选择了自己设计芯片，林永育认为，这是他们需要适应的地方。

而在谈及变与不变的地方时，林永育强调最重要的是要做好自己，需要企业优化产品结构、提高毛利率、优化客户群体、在全球布局、优化市场定位等，同时尽可能地往中高端领域发展，优化供应链安全、多点布局等，林永育认为，练好内功是芯片设计企业需要坚持的初衷。

正如爱集微董事长老杳在集微半导体峰会主题峰会开场致辞中所指出：“作为半导体产业圈的人，我们都应该融入全世界。”本次话题分享中，林永育也对开放和自主发表了自己的观点。

林永育表示，半导体产业链很长，有很多东西要长时间积累，本土半导体行业既需要以开放心态积极融入世界，也要坚持自主这一永恒话题，因为企业任何时候都要具备自己的核心能力，不管是在制造环节、研发环节，还是在营销渠道环节，或者是综合竞争力方面，自主可控能力以及创新能力，都是企业在行业中让自己拥有话语权的基础，甚至是成为行业龙头的核心竞争力。

最后，林永育强调，本土半导体企业一定要秉持开放心态面向全球市场，否则企业将难以成长及壮大。

（校对/James）