芯华章：系统应用驱动需求是未来芯片发展的主旋律

集微网报道 6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门召开，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题。在26日举办的EDA/IP分论坛上，芯华章科技产品和业务规划总监杨晔发表了题为《EDA 2.0 面向未来的新技术与新生态》的演讲，从国内EDA（集成电路设计工具）研发商的角度分享了EDA服务新模式。

芯华章（X-EPIC）成立于2020年3月，总部位于南京，董事长兼CEO王礼宾是原新思中国副总经理。该公司致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，提供全面覆盖数字芯片验证需求，包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真五大产品线，为合作伙伴提供芯片验证解决方案与专家级顾问服务。

杨晔在演讲中指出，汽车厂商参加消费电子展、消费电子厂商参加汽车展、手机厂商做芯片等一系列现象表明，系统正在与算法、软件、芯片融合。这意味着科学研究范式正在发生深刻变革，未来需求将由系统应用驱动。芯片必须是系统+芯片+算法+软件的综合体，这是未来10年甚至20年芯片发展的主旋律。

他提及，应用创新推动软件创新，软件算法迭代进而带来新芯片的需求，接下来进入芯片的设计和制造，芯片制造成功验证后则进入软硬件集成阶段，这就是当前系统厂商设计芯片的循环。但在这一循环中，芯片设计制造及软硬件集成是以年为单位的循环周期，而软件算法迭代是以周为单位的循环周期，两者明显不匹配。这就是当前系统厂商设计芯片的困境。

杨晔指出，系统厂商设计芯片面临四大挑战。首先，设计周期漫长，无法满足系统创新需求；其次，EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联；再次，设计投资大，成本高，项目风险大；最后，需要新建大规模团队，高度依赖经验，人才难求。未来这些挑战只会越来越大，因为通用芯片随着工艺演进发展越来越慢，对芯片定制化要求更高。

数据显示，过去20年，芯片设计规模提高数万倍，得益于EDA等技术的进步，成本提高幅度远低于芯片规模，但成本也提高了100倍。随着芯片工艺演进，芯片规模和成本快速增加的问题也会越来越突出。而与此同时，芯片设计方法学没有革命性改变。2000年以来的EDA发展，均只是叠加式的改进，从抽象层级、设计方法学角度来看，没有出现大变革。

为了改变这一现状，芯华章开创性地提出了支持系统厂商定制芯片设计的EDA2.0。在杨晔看来，只有实现了用工具填补软硬件鸿沟，自动且智能的流程、开放的服务化平台、缩短从芯片需求到应用周期这四大目标，才能称为下一代EDA，即EDA2.0。

杨晔认为，EDA 2.0有三大关键实现路径，分别是更开放的EDA、智能的EDA和基于云的EDA。更开放的EDA意味着开放的工具接口和数据，处理流程更顺畅，同时要求开放的IP接口和模型。智能EDA，即减少现有流程中的人工投入，让工具更智能。基于云的EDA，则是与云的结合，这是必然发生的大趋势。

据介绍，EDA 2.0不再是工具的组合，而是一个服务化、可定制的完整平台，EDaaS可以直接服务不同的应用需求，支持其快速设计和部署芯片产品，实现更高效更简单的应用创新周期，降低芯片设计门槛，赋能系统创新，从芯定义智慧未来。同时，开放的EDA2.0还会带来商业模式的全新变化。

EDA2.0的最终目的是让芯片到系统的创新流程能够更加顺畅，这也是国内优势所在。国内在材料、制造等基础模块方面有不少落后之处，但我国系统产业发达，可以反向拉动芯片设计、制造、EDA等，最终打造出系统创新流程。（校对/木棉）