行业人才汇聚，共话后摩尔时代EDA创新与发展

集微网报道 6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门举行。本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，十二大亮点精彩纷呈，上千行业精英齐聚一堂。

作为本次峰会的特色环节之一，“EDA/IP专场”分论坛26日下午顺利召开。本场论坛以“后摩尔时代EDA创新与发展”为主题，聚集国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点。

新思科技许伟：超越摩尔定律，推动芯片创新需要借助新一代EDA

论坛现场新思科技中国区副总经理许伟以《新一代EDA如何推动芯片创新》为题做了精彩分享。

作为半导体、人工智能（AI）、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用。随着摩尔定律趋缓，硬件性能提升面临停滞风险，新思科技适时推出一整套解决方案帮助半导体企业应对后摩尔时代的诸多挑战。

据许伟介绍，在芯片设计上，新思科技Fusion Design（融合设计）平台系列能够提供全流程成果质量（QoR）和完成时间（TTR）。验证方面，为适应汽车行业开发流程面临的重大变革，新思科技推出了 Triple Shift Left（三重左移）方法学。制造与封装方面，新思科技的3DIC Compiler平台，可在单一封装中实现复杂的2.5D和3D多晶粒系统(multi-die system)的设计与整合。同时，新思科技正与台积电等业内公司加强合作，以加速3DIC Compiler平台成为参考设计流程的一部分。

此外，新思科技还提供以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化。

许伟还表示，近年来，中国半导体产业保持强劲发展势头，中国市场对于新思科技在亚太地区乃至全球市场的战略规划正变得越来越重要，未来新思科技也将与中国市场共同成长。

西门子彭启煌：“后摩尔定律”时代，如何才能维持产量增加和成本降低？

随即，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌发表了题为《Siemens EDA 如何支持半导体的永续创新与发展》的主题演讲。

5G/AI/Cloud/IoT的发展对大量数据和快速运算有极高的需求，这些对芯片良率和先进工艺等提出了更高要求，EDA行业也随之迎来新的机遇和挑战。彭启煌认为主要有以下三个方面的挑战：先进工艺快速推进、产品功能快速提升、验证和数字化双胞胎。

应对先进工艺快速推进的挑战，西门子提供了Calibre和TESSENT工具。对于产品功能快速提升的挑战，西门子提供 Catapult HLS与高级异构封装解决方案，极大减少了自定义加速器的设计工作。而对验证和数字化双胞胎方面的挑战，西门子提供闭环跨系统的集成仿真验证解决方案PAVE360，可覆盖传感器-软件-SoC芯片-电子控制单元。

彭启煌还在演讲中提及，“后摩尔定律”时代，如何才能通过创新来维持产量增加和成本的降低？他认为，3D堆叠技术已经在存储器和高端芯片例如HPC及手机AP处理器成为必须的应用，未来必定离不开的晶体管材料的创新，例如光电子、纳米碳管等。他说：“我们也期待其他高科技创新技术例如量子计算，仿人脑/DNA结构等都可以在后摩尔定律时代继续支撑延续半导体产业发展。”

芯华章杨晔：系统应用驱动需求是未来芯片发展的主旋律

在EDA/IP分论坛上，芯华章科技产品和业务规划总监杨晔发表了题为《EDA 2.0 面向未来的新技术与新生态》的演讲。

杨晔指出，汽车厂商参加消费电子展、消费电子厂商参加汽车展、手机厂商做芯片等一系列现象表明，系统正在与算法、软件、芯片融合。这意味着科学研究范式正在发生深刻变革，未来需求将由系统应用驱动。芯片必须是系统+芯片+算法+软件的综合体，这是未来10年甚至20年芯片发展的主旋律。

但是系统厂商设计芯片面临四大挑战。首先，设计周期漫长，无法满足系统创新需求；其次，EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联；再次，设计投资大，成本高，项目风险大；最后，需要新建大规模团队，高度依赖经验，人才难求。

为了改变这一现状，芯华章开创性地提出了支持系统厂商定制芯片设计的EDA2.0。在杨晔看来，只有实现了用工具填补软硬件鸿沟，自动且智能的流程、开放的服务化平台、缩短从芯片需求到应用周期这四大目标，才能称为下一代EDA，即EDA2.0。

他认为，EDA 2.0有三大关键实现路径，分别是更开放的EDA、智能的EDA和基于云的EDA。EDA 2.0不再是工具的组合，而是一个服务化、可定制的完整平台，EDaaS可以直接服务不同的应用需求，支持其快速设计和部署芯片产品，实现更高效更简单的应用创新周期，降低芯片设计门槛，赋能系统创新。

亚马逊云张侠：为半导体行业安装新助推器

亚马逊云首席云计算企业战略顾问张侠则带来了主题为《云计算助力半导体行业创新与转型》的主题演讲。

随着制造工艺的不断进展，高端芯片设计需要的算力资源，特别是逻辑和物理验证所需的资源正以指数级别增长。以服务为基础，亚马逊云联合半导体产业上下游生态，打造全产业链协同服务平台，为半导体设计公司提供集成的设计，验证，流片及计算资源服务。通过平台协同提升设计效率，提供弹性高性能计算集群缩短设计及验证周期，并通过大数据分析及机器学习算法，亚马逊云的解决方案可以大幅提升制程良率。

张侠认为，亚马逊云对全产业链的支持有三大优势：一是云上EDA优化成本，二是提供专业后端服务支持，三是基于同一平台可实现多方协同。他告诉集微网，利用亚马逊云平台进行EDA设计主要有几大好处：便于搭建高可用、高持久的数据平台，缩短产品上市时间，更前沿的IT设备和资源，快速试错，缩短并行时间从而降低时间和IP成本。

他最后表示，针对国内数目众多的半导体初创公司，亚马逊还有一个全球性创业加速扶持计划，旨在为初创公司提供免费的起步云资源和技术服务，提供其扩展和发展大规模的业务所需要的低成本、易用型基础设施。

优矽科技王路业：开源加速RISC-V软硬件协同开发

在多场EDA相关精彩分享之后，优矽科技总经理王路业带来了开源指令集相关的主题分享《开源加速RISC-V软硬件协同开发》。

在RISC-V崛起的当下，国内开源生态仍存在短板。王路业指出，要构建开源芯片生态目标，需要在四个方面积极投入，包括开放指令集、开源IP与SoC设计，开源EDA工具链，低成本的芯片开发验证平台以及能够快速适配芯片的系统软件。

据介绍，优矽科技自成立初便致力于从Linux最小系统出发，演进RISC-V高算力微架构。作为一家以RISC-V为基础，聚焦处理器微架构研发的IP供应商，优矽科技在ISA指令架构、Compiler编译器、SoC系统架构设计等方面，基于RISC-V的开源优势，持续促进相关软硬件、IP知识产权和工具链的研发创新。

据王路业透露，优矽科技将在2021年推出采用28nm工艺制造，1.5GHz的四核应用处理器“干将”；并计划在2022年推出高性能的CPU单板计算机“莫邪”，采用14nm工艺，主频达2.4GHz。2023年，优矽科技计划推出使用7nm 先进工艺制造的以CPU和FPGA为计算单元的异构加速卡，新产品将被命名为“轩辕”。

集微咨询陈跃楠：由点及面、由低端到高端、产学研用资全面配合加速EDA国产化

作为当天EDA/IP分论坛的压轴分享内容，集微咨询高级分析师陈跃楠带来的是题为《新环境下EDA产业发展现状及趋势分析》的主题演讲。

EDA是芯片设计最上游的产业环节，同时也是快速发展的领域。陈跃楠提到，从市场价值来看，2020年整个EDA软件的全球市场规模达到114.7亿美元，却撬动了4000亿美元的半导体产业。

据陈跃楠观察，目前EDA行业存在生态锁死、技术难度大且进入门槛高的特点。生态方面，IP，厂商、 EDA厂商、芯片设计公司及晶圆厂上下游企业深度绑定；芯片物理和工艺问题日趋复杂，算法高度密集，因此对设计工具的可靠性和经验积累要求非常高；EDA行业市场狭窄而且拥挤，新进入者将直接面临巨头的竞争，被挤出市场或者被收购的风险都很大。

据集微咨询统计，国内EDA市场规模在5亿美元上下，在全球EDA市场规模中占比非常小。可喜的是，近年来国内EDA行业呈现EDA企业数量快速增加，融资案例量次齐增的良好局面。

不过，陈跃楠指出，国内EDA也存在着以点工具为主，对数字电路全流程和先进工艺等支持不足的问题。EDA工具如何才能更快实现国产化？他建议可以从由点及面、由低端到高端、产学研用资全面配合三个角度入手。

最后，陈跃楠建议：“当前中国半导体正处于壮大期，未来可以借助资本力量，推动产业升级，由此中国半导体有望在2025年达到成熟期。”

（校对/Andrew）