中芯聚源王心然：多元化资本助力硬科技企业加速发展

集微网消息 6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共话行业未来。在26日下午举办的投融资论坛上，中芯聚源股权投资管理（上海）（下称“中芯聚源”）合伙人王心然发表了以《砥砺前行，资本助力》为题的精彩演讲。

中芯聚源股权投资管理（上海）合伙人王心然

半导体产业具备通过不断加强研发来建立竞争门槛，以及不断提升资本支出赢得规模效应的行业特点，而提到半导体产业与资本，不可不提2019年开板的科创板。

王心然指出，科创板对于企业是有极高包容性的，同时对企业的硬科技属性以及成长性非常关注，在上交所审核过程中，公司也看到对于硬科技属性有一些硬性指标在不断调整变化。

“比如：发明专利数量、研发投入占比、研发人员的数量等等。对此，我们也向监管部门提出了一些观点。比如：包括制备的工艺过程，怎么保证产品的一致性；发明专利的申请反而会引起核心技术的泄露等。希望能够通过与监管部门的沟通，推动更差异化的审核标准的推出。”王心然说到。

近几年，虽然我国通过这些年的努力在部分领域的自给率方面取得了明显进步，但在诸如光刻胶、电子化学品这些领域的自给率仍处在较低的水平。可以看到，国内企业在产业链许多环节还需要一个不断追赶的过程。

从企业的角度来看，王心然为其提出了两项建议，希望国内从业者能够以“做精做专”、“做大做强”两个层面来思考将来的发展方向。“以Nordic为例，通过掌握核心技术打造出的产品拥有很长的生命周期，这体现企业的精和专；再看ASML，也有自己非常核心的技术和产品能力，与此同时它们也通过一系列的并购做大做强。”

另外对于同意背景下的投资机构，王心然也表示：“希望能够让大家一起思考，接下来我们在投资过程中需要关注哪些细分的赛道和领域。”

他在演讲中谈到，目前国内初创型企业相对来讲创业环境变得更加严峻，国际巨头以及国内上市企业具有长期的人才、技术积累，具备雄厚的资金实力，这使得初创企业能够突出重围、跑出来的难度越来越大。

不仅如此，即便是一些成熟或是已上市的企业亦面临着众多问题。

“首先是高估值的问题，企业往往在某一个阶段的成长斜率非常高，而过程中大家对估值判断就会有难度，一旦估值上去了，但企业发展不及预期，后续融资的难度就会增大；其次就是融资环境问题，虽然二级市场已经在不断调整和改善，但企业在并购、整合的难度还是较大，特别是海外并购受阻；最后就是人才流失问题，在政府支持下许多从业者都产生极高的创业热情，新出来的企业很多，所以现在企业想留住好的人才要付出更大的代价。”

面对不同投资阶段，不同投资领域，资本究竟应该对哪个阶段哪个领域的企业给予重点关注？

王心然认为：“针对国产化程度不同的领域，投资机会也不相同，投资人对处于不同阶段的投资标的可予以不同的关注度。”

他谈到，眼下对半导体产业感兴趣的投资人越来越多元化，有纯粹的财务投资者、有券商背景，有地方政府的等不同背景的投资人，因此我们会看到，大家在之后的阶段会给予企业不同的支持，这将推动中国半导体企业加速成长，也是能让企业尽快实现IPO非常好的助力。所以认为对融资企业来说，将来企业家心态上的幸福感会越来越强。

据了解，中芯聚源在2020年资产管理规模迅速扩张，新增项目投资数量已接近成立前五年投资总量，目前由其管理的基金达到十余支，资产管理规模已高达180亿元。2021年，中芯聚源投资的企业数量或将成长到200家。

截至目前，在中芯聚源已投项目中有18家已成功上市，40多家已启动上市。王心然在演讲最后也表示：“之后非常希望在座企业和投资人合作，一起把中国的半导体产业越做越好。”（校对/Candy）