论道投资和供应链 集微峰会中科大集成电路校友论坛成功举办

6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开。

校友会论坛已经成为集微峰会的最受欢迎的环节之一。在26日举办的中科大校友论坛上，众多半导体企业代表和投资人济济一堂，再续校友情谊，共话半导体行业的发展。

中科大长久以来一直是明星校友会，特别是在科学技术领域。其为半导体产业培养了大批高素质的优秀人才，目前活跃在产业内的众多明星企业家和科学家均毕业于中科大，且一直在为产业发展贡献自己的力量。

本次校友会伊始，同创伟业董事总经理曾琴芳做了“投资那些事儿”的专题报告，分享了当前股权投资的整体形势和思考。

随后的讨论分为两个主题，一是“半导体投资的当下与未来”，二是“关于供应链安全—产业上下游的产能过剩风险评估”。

第一个议题由云岫资本创始合伙人兼CEO高超主持。达晨创投合伙人王文容、创东方投资合伙人谢玉娟、昆仑资本投资经理雷腾、境成资本管理合伙人胡学龙、全德学资本合伙人陈平参与。

投资人们认为半导体投资确实进入了一个新的阶段，代表就是美元基金的大规模进入和各个机构都开始进行布局，推高了整体的行业投资成本。不过，从整个行业各环节的国产化率来分析，后面还具有很大的成长空间，特别是设备、材料等赛道。所以，现在是一个半导体在内的整个硬科技的创业和投资的黄金时代。

第二个主题由深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO张雪娜主持，厦门狄耐克智能科技股份有限公司董事长缪国栋、恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事长吕向东、中科寒武纪科技股份有限公司副总裁刘道福、贺利氏中国投资有限公司副总裁沈仿忠参与。

针对供应链安全的问题，嘉宾们认为企业应该更换下思路，多采用一些更高效的做法，比如集采、期货式采购等办法，尽量化解风险。在讨论产能紧缺问题时，嘉宾们认为每个细分领域所面对的形势并不一样，不能一概而论，但是产能状况的反转一定会发生，因为企业要做好准备。并且，对于产能紧缺的影响也要全面看待，其也能够对整个产业进行重新的梳理，让新技术更快地进行普及。

（校对/Andrew）