在半导体行业,有2件事曾引发国人热议:一是台积电创始人张忠谋表示,中国大陆即便是举全国之力,也无法制造出高端芯片;二则是荷兰光刻机巨头ASML扬言,就算把光刻机制造的图纸公开,中国也造不出光刻机。
虽然张忠谋和ASML的这番言论略有夸大其词的成分,但却相当现实,目前中国在高端芯片方面确实严重依赖国外公司。
近日,TCL创始人李东升在接受采访时也实话实说,指出目前我国高端芯片行业的拦路虎。
李东升表示目前中国芯片发展存在两个瓶颈:第一是中国高端芯片的制作工艺以及技术与美日韩等发达国家相比较存在不小的差距;第二是目前芯片核心制造装备,如光刻机限制了中国芯片行业的发展。
同时,李东升也毫不隐晦地提出:中国要彻底解决高端芯片行业存在的问题,至少需要3-5年的时间。也就是说国产5nm芯片还要等5年。
笔者认为,李东升的对于中国高端芯片发展现状的分析非常到位,目前中国在芯片制造行业的设备受限以及人才缺口,在很大程度上制约了中国高端芯片的发展进程。
虽然说美国的相关封锁以及我国自身在芯片发展方面的缺陷等种种因素,导致了中国想要在高端芯片领域破局相当艰难。但是,从我国芯片行业的发展来看,不乏弯道超车的能力。
首先,中国正在不断发力补齐芯片人才缺口。
众所周知,中国想要在高端芯片领域有所建树,必须要重视芯片半导体行业的人才培养。为了补齐中国在芯片方面的人才缺口,清华大学等高校已经开始行动起来,成立专门的芯片学院培养专业人才。
其次,国家重视芯片行业的发展,为国产高端芯片的逆袭创造了有利的市场环境。
面对中国芯片行业受制于人的现状,国家及各省市不断推出各种相关政策支持、推动芯片产业的发展。如2020年6月份,福建省就发布《2020年数字福建工作要点的通知》,明确表示重点推动高端芯片的技术攻坚,促进芯片产业发展。
同时,早已意识到芯片国产化重要性的国内厂商,在芯片自研方面也不断发力。相信在政府相关政策支持以及国内厂商的攻坚克难下,中国高端芯片的发展终会迎来打破封锁的一天。
文/Dong 审核/子扬 校正/知秋
页面更新:2024-04-29
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