芯片行业迎来黄金10年，美国巨头开始追赶，5nm技术比肩台积电2nm

在芯片制造领域，亚洲厂商技术大幅领先于欧美企业，其中三星、台积电更是垄断了先进芯片制造工艺。

不过，欧美厂商并未因此放弃芯片制造市场，在芯片危机爆发的背景下，整个芯片行业需求都在稳步增长。快速扩大的市场，让很多厂商都迎来了自己的高光时刻，芯片市场格局也开始发生改变。

6月16日，英特尔公司CEO盖尔辛格在接受采访时就表示，世界正在逐渐走向数字化，而数字化转型离不开半导体产业支持。因此，盖尔辛格认为，未来十年将会是芯片产业发展的黄金10年。而为了加强自身在半导体行业的竞争力，英特尔也开始快速追赶三星、台积电。

此前，盖尔辛格已对外宣布，英特尔斥资200亿美元在美国亚利桑州建立工厂，开拓全新芯片生产线。盖尔辛格甚至毫不避讳地表示，未来希望能成为苹果芯片的代工厂商。

可以看出，英特尔虽然目前代工实力并不是第一档，但在芯片代工市场是有非常大的野心。

事实上，英特尔并不是没有实力支撑自己实现野心。英特尔虽然目前芯片制造工艺还停留在10nm，与台积电5nm相比，差了两个档位。

但目前英特尔7nm技术发布时间已经确定。根据外媒曝光的最新消息，英特尔在完成7nm实验后，会第一时间展开5nm技术研究。不出意外，7nm工艺芯片将会在2023年进行出货，5nm在2024或是2025年就会与用户见面。

虽然单从工艺名称来看，英特尔被台积电、三星等企业远远甩在身后。但事实上，三家厂商的芯片代工差距并没有想象中的那么大。英特尔的工艺命名标准与三星、台积电标准并不相同。

若是单纯比较芯片晶体管密度，按照英特尔工艺升级幅度来看，英特尔5nm工艺晶体管密度大概会在400MTr/mm2，与台积电公布的2nm晶体管密度数据差距不超过20%。

由此可以看出，英特尔5nm技术完全可以比肩台积电2nm技术。而按照计划，台积电2nm技术会在2024年或是2025年登陆市场，这一时间与外媒推算的英特尔5nm技术发布时间相差并不大。

可以看出，英特尔目前的确在技术上落后于三星、台积电，但英特尔并不是没有翻盘可能性。你认为英特尔能在未来十年，实现技术反超，从台积电手中接过苹果订单吗？

文/JING 审核/子扬 校正/知秋