好消息不止光刻技术，国产刻蚀机迎来新突破，核心技术完全自研

受中兴、华为事件的刺痛下，更多的研发力量、资金、人才涌入中国芯片行业，国产芯片的前行脚步加快。

日前，我国便在光刻机领域传来喜讯，中科院官网刊文表示，上海光机所在计算光刻技术领域——光学邻近效应修正技术上，取得重要进展。

好消息不止光刻机，国产刻蚀机也迎来新突破。

6月15日，中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线。该设备由中微半导体自主研发，可以进行8英寸晶圆的加工。

这显示出我国在刻蚀机领域的又一重大进步。

同光刻机一样，刻蚀机也是芯片加工过程中的关键设备，也是我国最具优势的半导体设备。在诸多半导体设备中，刻蚀机是我国替代占比最高的设备之一。

中微半导体、北方华创、屹唐半导体等都是我国领先的刻蚀机企业；其中，中微半导体表现最为强势。

目前，中微半导体的工艺节点已经达到5nm，其刻蚀设备也成功进入台积电5nm生产线。由此可见，在技术实力上中微半导体已经达到全球领先水准。

中微半导体在刻蚀机领域的优异成绩，成功打破了泛林半导体、应用材料与日本东京电子这三家企业垄断全球刻蚀机市场的格局，填补了我国在这一领域的空白。

面对快速崛起的中微半导体，美国商务部在2015年解除了对中国等离子体刻蚀设备的出口管制，让美国企业能够冲击中微半导体的行业地位。

不过，显然中微半导体并没有因此退缩。

从2016年到2019年，中微半导体一直在加大研发投入。2019年，公司研发投入占收入的比重高达28.3%，可以看出公司对研发的重视。

在高研发投入之下，中微半导体取得了诸多优异成绩，公司客户结构不断丰富，进一步抢占着全球刻蚀机市场。

如今，台积电、中芯国际、海力士、格罗方德等全球芯片领先企业，都已经成为中微半导体刻蚀设备的客户。这无疑是对中微半导体实力的最大肯定。

虽然，当前我国芯片产业还有诸多不足，但是在中科院这样的科研机构、中微半导体等半导体企业的共同努力下，中国芯片产业的国产替代率将进一步上升，最终实现国产芯片自主可控。

文/BU 审/球子