一、5G 新基建加速建设，带动化工新材料国产化进程

1.5G 新基建相关化工新材料全面梳理

5G 新基建相关的化工新材料主要用于基站硬件设备和终端设备的核心部件的 制造过程当中，目前仍以国外进口材料为主，我们认为国产化替代将成为未来 主要趋势。 5G 新基建可以大致分为 5G 基站的建设和下游设备这两个部分。在 5G 基站建 设中，主要包括网络搭建、网络运营、基站建设等。终端应用则主要包括手机、 平板电脑、可穿戴设备等移动终端。由于 5G 时代相关硬件设备对高频高速信 号的传送要求更高，随之而来的对材料的性能要求也大幅提高。 我们认为 5G 新基建带来的核心部分需求量提升主要集中在光纤光缆、射频前 端、散热技术、电磁屏蔽、电子用胶等领域，其中涉及到的化工新材料主要是 光固化涂料(光纤光缆涂覆)、四氯化硅(光纤预制棒) 一般可以把 5G 基站建设过程中使用的材料分为射频前端和光纤光缆这两大类， 其中射频前端材料主要是用于 5G 信号的发射与接收，光纤光缆主要用于基站 之间的信息通讯。下游应用环节主要有手机、平板电脑、可穿戴设备，其中手机是市场占比最大的一类。

2.运营商 CAPEX 回暖，2020年5G建设进入加速期

今年是5G商用元年，由于4G扩容和5G建设启动，三大运营商资本开支经历三年持续下滑后开始复苏。三大运营商 2020年资本开支总额约3348亿元，其中中移动1798亿，中国联通700亿，中国电信850亿 。2019年资本开支同 比增速 5%左右，是行业复苏拐点，2020 年预计同比提升 12%，行业景气度提升。4G时期运营商资本开支自2015年达到顶峰后(4386 亿元)平稳回落， 参考 4G 周期，认为 2020~2022年将迎来行业投资高峰。

具体拆开看，三大运营商在移动网络的投资方面均有不同幅度的增加，其中电信的力度最强;而在其它方面，则各有侧重，中移动在传输网方面投资力度不减，主要是增强其在固网和云计算方面的能力，中国联通同样加大了其在数据 和带宽业务方面的投资，中国电信在带宽和网络方面的投资有所下滑，主要是 其固网资源已经较为丰富;而在土建方面，移动和电信均表现出缩减投资的倾向。

4G 建设高峰期发生在 2014-2016 年，每年建设基站近百万，2018-2019 年， 随着 2G 退网，中国电信(800M)和中国联通(900M)纷纷开启低频重耕， 4G 基站仍在迅速增长，2019 年上半年三大运营商新建 4G 基站 83 万座。截至 2019 年，根据工信部数据，三大运营商合计拥有 4G 基站 544 万(与三大运营 商年报数据存在误差)。

保守预测，5G 宏基站数将是 4G 的 1.2 倍(4G 基站数参照工信部 544 万 座的数据)，达到 653 万座，2025 年完成 80%建设，建成基站 540 万。2019年为 5G 建设元年，预计 2020/2021 年 5G 基站建设规模将迎来大爆发，5G 建 设期预计从 2019 年到 2026 年，国内新建 5G 基站数量预计 2019 年超过 13 万，2020 年 65 万，2021 年-2023 年超过 100 万。我们预计 2020 年国内 5G 基站部署有望达到 80 万站左右，未来两年进入快速部署期。

中国移动的资本开支基本等于中国电信和中国联通之和，4G 时期中国移动资本 开支率先进入高峰期(2014 年，TD-LTE 牌照发放后一年)，中国电信和中国联 通资本开支高峰期在 2015 年(LTE FDD 牌照发放当年)。移动网络支出占中国 移动总支出超四成，传输网支出占总支出的三成，明年基站开始大规模部署， 移动网络支出占比有望进一步提升，为 5G 无线侧上游设备商带来成长机会。

3.5G 新基建硬件需求量激增，带动核心化工新材料的国产化加速

在 5G 时代，由于信号频率的改变，手机等终端设备的结构设计也会做出相应 的改变。由于需要减少高频信号的损耗和提高稳定性，将大量采用 LCP 或者 mPI 材料制成的 FPC 天线以及天线振子;为了避免干扰信号接收，金属外壳将 被陶瓷外壳和 PC/PMMA 复合材料外壳所取代;由于 5G 手机散热量的激增， 散热效率更高的热管/均温板也受到广泛的关注。 在 5G 基站建设的上游市场，我国的射频器件行业这几年呈现出较快的增长速 度，射频器件行业市场规模由 2013 年的 172 亿元增长到 2017 年的 270 亿元， 年均复合增长率达到 11.9%。2018 年，我国射频器件市场规模约为 300 亿元， 增速超过 10%。光纤光缆市场在我国也保持着 15%的增速，据前瞻产业研究院 发布的《中国光纤光缆行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示，预计 2018 年，中国光纤光缆行业市场规模将达到 2316 亿元，至 2023 年，行业市场规模 有望达到 3289 亿元。 对于下游电子设备，5G 手机的去金属背板化和散热系统优化已经成为行业的共识， 假设智能手机中仅高端机(占比约 20%)采用陶瓷背板，以 2016 年全球智能 手机 15 亿部测算，则采用陶瓷背板手机有望超过 3 亿部，目前每个背板售价 300 元，假设 2020 年价格下降 50%，市场空间仍有望超过 500 亿元。其中， 氧化锆陶瓷粉体市场容量 4 万吨，以目前国产粉体价格测算市场空间约 120 亿 元。根据 IDC 预测的手机出货量，预测 2022 年手机散热行业中 4G 手机能够达 到 58 亿的市场规模，5G 手机能够具有 31 亿的市场规模。

二、5G 新基建相关化工新材料盘点

1.射频前端

LCP材料

液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)是一种新型的高分子材料。LCP 下游应用十分广泛，根据 Prismaneconsulting 统计，从产品应用上看，电子电器及消费电子、工业、汽车是主要的下游应用领域，分别占据 80%、7%和 6%， 其中连接器用量近 2/3。LCP 在电子电器中的应用主要为高密度连接器(SMT)、 天线、线圈、开关、插座等;在工业领域用于泵零件和阀零件，如化学装置中 使用的阀门、泵、蒸馏塔填料、耦合器等装置;在汽车领域应用于汽车燃烧系 统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等。

受益于 5G 时代的到来，LCP 市场将迎来快速增长。LCP 材料具备低介电常数、 高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于 5G 时代的手机天线。除了 LCP 材料，目前用来作为手机天线的材料还有传统的 PI(聚酰亚胺)材料以及 改良的 MPI(Modified Polyimide，改性聚酰亚胺)材料。

将 PI、MPI、LCP 三种材料进行对比，性能比较来看，LCP>MPI>PI， 而价格 LCP≈20PI、MPI≈70%LCP，所以当前 MPI 与 LCP 处于并存状态、共 同应用于 5G 天线。但随着后期 LCP 生产规模扩大、生产成本降低，凭借其损耗低等优势，有望获得 5G 天线材料领域最终胜利。 根据 SEMI 和 IC Mtia 数据，2016 年总需求量达 5.4 万吨，规模达 9.5 亿美元。 根据 Zion MarketResearch 预测，2023 年全球 LCP 市场规模将达 14.5 亿美元， 2016-2023 年复合增速为 6.2%。 目前全球 LCP 的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司,日本 的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的 70%。

相关上市公司有:沃特股份、金发科技、普利特

PTFE 材料

聚四氟乙烯(PTFE)是由四氟乙烯单体经聚合而得的高分子，其分子结构可以 看做聚乙烯中的氢原子被氟原子替代。由于强大 C-F 键的存在，PTFE 具备很 多高分子材料欠缺的性能，如特别耐低温(-269.3°C 下性能不受影响)、特别 耐腐蚀(各类酸、碱、氧化剂，甚至于王水都不能将它腐蚀)、特别难被浸湿(水 中浸泡一年也不会膨胀)、高润滑(固体材料中摩擦系数最低)、不粘附(固体 材料中表面张力最小，不粘附各种物质)等等。 高频高速覆铜板主要采用 PTFE 树脂作为主体材料:PTFE 树脂作为目前为止 发现的介电常数最低的高分子材料，在覆铜板中表现出优异的介电性能，在高 频、高速工况下的介电损耗满足 5G 通信基站要求。目前业内通常采用聚四氟 乙烯作为主体材料制备高频高速覆铜板，全面代替 FR-4 覆铜板用于 5G 天线的 PCB 板中。

5G 单个宏站耗用 PCB 板面积约为 4 m2，如果按照 PTFE 高频高速覆铜板单位面积 600 元/m2 的均价计算，在 5G 宏站总量 600 万套的 情景假设下，我们预计用于 5G 宏站的 PTFE 材料市场规模约将达到 30~40 亿 元。 除此之外，PTFE 材料还可以用作基站线缆的生产。轧纹同轴电缆采用发泡聚 乙烯作为绝缘体，用于 4G 基站天线馈电系统中，由于 5G 基站电磁波信号频率 更高，对同轴电缆的衰减屏蔽参数提出更高的要求。半柔同轴电缆采用 PTFE 作为绝缘体，凭借 PTFE 超低介电损耗，表现出优异的衰减屏蔽性能。轧纹同 轴电缆在 3GHz 频率下的衰减已经达到了 20.9dB/m，而半柔同轴电缆在 5GHz 频率下的衰减也仅为 0.6 dB/m。在 5G 基站建设过程中，半柔同轴电缆将全面 取代轧纹同轴电缆，叠加馈线用半柔同轴电缆，半柔同轴电缆需求将随 5G 基 站的建设爆发式增长，绝缘层 PTFE 材料的需求也将同步增长。

2018 年全球移动通信用射频同轴电缆市场规模达 65 亿 美元;根据 Reportlinker 的统计，2015 年中国射频同轴线缆约占全球 50%，对 应 4G 时代中国移动通信用射频同轴电缆市场规模约为 200 亿元。由于 5G 时 代基站数量是 4G 的 1.5~2 倍，单个基站的天线数量是 4G 时代的 1.5~2 倍， 由此得到 5G 时代射频同轴线缆用量约为 4G 时代的 3 倍，所以我们预计 5G 通 信用射频同轴线缆对应 PTFE 市场规模将达到 70~80 亿元。 根据 SEMI 和 IC Mtia 数据，全球 2014 年全球 PTFE 的市场规模为 19.661 亿 美元;预计 2020 年 PTFE 的消费量达 26.567 亿美元。2014 年 PTFE 在亚太 地区的市场规模为 10.640 亿美元，占据全球总量的 54.11%，居第一位，西欧 和北美分别为 4.030、3.984 亿美元位于第二、三位;预计到 2020 年该排名一 直持续不变，且亚太地区市场规模为 15.968 亿美元，占据全球市场的 60.08%。 2015 年预计全球产能为 3.26 亿磅，其中杜邦以 0.52 亿磅的产能占全球总产能 的 16.0%，居第一位，我国山东东岳集团以 0.51 亿磅的产能仅次于杜邦，成为 全球第二大 PTFE 生产厂家。

相关上市公司有:巨化股份、昊华科技、新宙邦、沃特股份、生益科技

2.光纤光缆

光纤涂覆材料

紫外固化光纤光缆涂覆材料是用于保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持 其足够的机械强度和光学性能的涂料，是主要由光纤拉制成型时涂覆的一层软 的缓冲层、后来涂覆的一层较硬的坚韧、耐磨、耐化学品等特性的保护层组合 以及着色涂层组成的多层保护体系。光纤光缆涂覆材料采用紫外固化技术，进 一步提高了光纤质量，降低了光网成本。紫外固化光纤光缆涂覆材料的需求与 光纤光缆产业的发展密切相关，随着 5G 的推广与加速，全球以及我国对光纤 的需求量依然会呈现稳步增长的趋势。

全球光纤光缆市场需求稳中有升，截止 2016 年，全球光纤光缆需求量已经超 过 4 亿芯公里，中国对光纤光缆的需求量占到了全球需求量的 57%，2010-2016 年全球光纤产量和中国光纤产量的复合增长率分别为 14.39%和 23.97%，中国 光纤产量增速快于全球光纤产量增速。其中，2016 年全球光纤产量为 4.66 亿 芯公里，中国光纤产量为2.94亿芯公里，分别较2015 年增长10.7%和11.8%。 飞凯材料是国内紫外固化光纤光缆涂料龙头企业，国内市场占有率 60%，全球市场占有 30%。

相关上市公司有:飞凯材料

光纤预制棒

光纤预制棒(简称光棒)被业界誉为光通信产业"皇冠上的明珠"。光缆的关键是 光纤，而光纤的母体和瓶颈又是光棒。在光缆行业中，光纤预制棒、光纤、光 缆所占整个行业链的利润为 7:2:1，生产光纤预制棒的利润远超生产光纤和 光缆的利润。

目前制棒的主流生产技术主要集中在康宁、古河、信越和阿尔卡特等国际大厂 手中，全球主要光纤预制棒生产厂商约为20家，其中中国厂家主要有 8 家，包括长飞光纤、亨通光电、中天科技、杭州富通和烽火通信等。长飞光纤则是为 数不多可以同时通过 PCVD 工艺和 VAD+OVD 工艺进行光纤预制棒生产的企业之一。

通信光纤对损耗的要求极高，因为即使是极少量的杂质，也会影响光电性能， 进而影响光在光纤内的传输距离。这就意味着制造光棒的原材料——氯硅烷 (四氯化硅)，必须能达到极高的纯度。四氯化硅是生产三氯氢硅的副产物，经过 精馏提纯之后，按照纯度分为光纤级、普通级、4N 级四氯化硅，其中光纤级的 四氯化硅最具市场价值，它是光纤预制棒的重要原材料，主要应用于光纤预制 棒领域并制备通信用光纤光缆。

目前国内高纯四氯化硅仍有 80%以上需要依赖进口，拥有极大的进口替代空间。 国内可以提纯制成高纯四氯化硅的企业有三孚股份，武汉新硅科技，湖北晶星 科技，湖北飞菱(长飞光纤子公司)等。 由于 5G 中高频基站相较于 4G 基站，覆盖半径将明显减小，为保证连续覆盖， 5G 基站密度将较 4G 大幅提升，基站数量将大幅增长。预计，5G 基站数量 约为 4G 基站的 1.5-2 倍。4G 平均 2 公里一个基站，5G 将平均每 0.5 公 里就有一个基站;5G 的光纤用量将是 4G 时期的 6-8 倍。因此，5G 基站的 致密化将带来光纤需求的大幅提升。2019 年 5G 对光纤光缆的需求预计开始 启动，对接入和传输侧光纤光缆均有显著需求增量。保守预计增量需求为 3.08 亿芯公里，按普通光缆价格平均 130 元每芯公里测算。预计总投资:3.08 亿 *130 元=400.4 亿元。

相关上市公司有:长飞光纤、三孚股份

3.电磁屏蔽

陶瓷背板

5G 时代，金属手机背板的信号干扰问题将日益凸显。在手机外壳材质上，外观 件主流可选方案有金属、塑料和脆性材料(玻璃、陶瓷等)。为了手机的美观性 考虑，过去 5 年中，智能手机外观上最大的变化之一是金属机壳逐渐替代塑料 机壳。然而，由于 5G 信号毫米波的波长很短，来自金属的干扰会非常严重， 手机 PCB 板需要与金属物体之间需要保持 1.5mm 的净空。此外，因为 4G 天 线已经占据手机背板上下两个部分，5G 天线在手持设备的背部没有太多位置可 以摆放，由于 5G 天线是阵列式，为更好的摆放 5G 天线，金属背板应该会被取 消或被对天线没有屏蔽作用的材料如玻璃、塑料或陶瓷代替。因此，5G 时代，金属背板将会被其它材质背板替代。 陶瓷背板性能优异，是金属背板的理想替代。氧化锆陶瓷是一种新型高技术陶 瓷，它除了具有精密陶瓷应有高强度、硬度、耐高温、耐酸碱腐蚀及高化学稳 定性等条件，还具备较一般陶瓷高的坚韧性。消费电子领域，氧化锆陶瓷因其 硬度接近蓝宝石，但总成本不到蓝宝石的 1/4，其抗折率高于玻璃和蓝宝石，介 电常数在 30-46 之间，非导电，不会屏蔽信号，因此受到指纹识别模组贴片及 手机背板的青睐。

从物理属性来看，氧化锆陶瓷作为消费电子的结构件具有强大的生命力。其在 光通信、工业、医疗等多个领域已经被证明是极其优秀的结构件材料，成本下 降以及脆性改善后进入消费电子领域是水到渠成的结果。从硬度来看，氧化锆 陶瓷莫氏硬度在 8.5 左右，非常接近蓝宝石 9 的莫氏硬度，而聚碳酸酯的莫氏 硬度只有 3.0，钢化玻璃的莫氏硬度 5.5，铝镁合金的莫氏硬度 6.0，康宁玻璃 的莫氏硬度为 7。氧化锆陶瓷呈现出绝对的化学惰性，耐酸碱、不老化，远超 塑料和金属。氧化锆的介电常数是玻璃的 2 倍，信号更灵敏，更适合指纹识别 贴片等。从屏蔽效能来看，氧化锆陶瓷作为非金属材料对电磁信号没有屏蔽作 用，完全不会影响内部的天线布局，可以方便的一体成型。 根据目前相关上市公司的扩产计划看，2019 年将形成接近 1 亿片陶瓷背板产能。 目前良率下，每个背板需要约 150 克粉体，上述产能全部释放后将需要 1.5 万 吨氧化锆粉体。假设智能手机中仅高端机(占比约 20%)采用陶瓷背板，以 2016 年全球智能手机 15 亿部测算，则采用陶瓷背板手机有望超过 3 亿部，目前每个 背板售价 300 元，假设 2020 年价格下降 50%，市场空间仍有望超过 500 亿元。 其中，氧化锆陶瓷粉体市场容量 4 万吨，以目前国产粉体价格测算市场空间约 120 亿元。

相关上市公司有:国瓷材料、三环集团

PC/PMMA 复合板

聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)俗称有机玻璃、亚克力等，是由 MMA 单体与少 量的丙烯酸酯类共聚而成的非结晶性塑料，具有良好的透明性、光学特性、耐 候性、耐药品性、耐冲击性和美观性等特性，是被誉为“塑料女王”的高级材 料，产品包括模塑料、挤压板及浇铸板。 手机后盖是 PMMA 新兴的应用领域。5G 时代逐步到来，为了满足更轻薄、更 便携的发展方向及 5G 通信对信号传输更高的要求，复合板材(PC+PMMA) 已经和陶瓷、玻璃等成为替代传统金属后盖的手机背板新方案。PC/PMMA 复 合板就是将 PC 和 PMMA 通过共挤的方法制得的，由于 PMMA 具有较好的硬 度和耐磨性，一般用于外部，而 PC 具有良好的韧性，所以作为内层。而 PC/PMMA 复合板兼具 PC 和 PMMA 的优点，既能满足刚性与装饰的要求，同 时又可以满足无线充电无屏蔽的需要，并且较 3D 玻璃和陶瓷成本低。

PC/PMMA共挤薄膜全球市场规模在2018年达到10.9 亿元，较2017 年3.2 亿 元大幅上升 241%。预计 2019 -2021 年未来三年仍能分别保持平均不低于 30% 以上的增长速度。

相关上市公司有:万华化学(PC、PMMA)、道明光学(PC、PMMA)、鲁西 化工(PC)、智动力(复合板)、双象股份(PMMA)

4.散热技术

5G 时功的到来给手机的散热需求带来了巨大的挑战:(1)5G 手机芯片处理能 力有望达到 4G 手机的 5 倍,随着 5G 手机功能越来越强大、处理能力越来越 强的同时功耗也随之增加，手机发热密度绝对值也将增长，因此 5G 手机将面 临着更大的散热压力。(2)随着 5G 手机天线数量增加以及电磁波穿透能力变 弱，手机机身材质逐渐向非金属靠拢，同时 5G 手机越来越轻薄化、紧凑，对 于手机的散热设计也越来越具有难度。

5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放 大，预计 5G 手机不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面 临重大挑战，预计智能机将更多使用石墨+金属中框方案。目前市场上主流的散 热技术主要有石墨片、热管/均温板等。 随着 5G 时代的到来，手机散热需求出现剧增的状态:5G 手机器件的变化与 升级带来对散热的需求增长，因此新型的散热方案备受关注。根据 IDC 预测的 手机出货量，我们预测 2022 年手机散热行业中 4G 手机能够达到 58 亿的市 场规模，5G 手机能够具有 31 亿的市场规模。

5.石墨片

多层石墨片是当前智能机主流散热方式。石墨是一种良好的导热材料，导热性 超过钢、铁、铅等多种金属材料。石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上 具有优异的导热系数的特点(性能好的石墨片导热系数能达到 1500- 1800W/m·K，而一般的纯铜的导热系数为 380W/m·K，高的导热系数有利于 热量的扩散)，能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的温度(热点温 度)，使得电子产品温度趋于均匀化，这会扩大散热表面积以达到降低整个电子 产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。智能手机中使用石墨片 的部件有 CPU、电池、无线充电、天线等。石墨散热是目前手机采用的主流散 热方式。

高导热石墨膜的主要上游原材料为聚酰亚胺，辅料为胶带、保护膜等，主要生 产设备为碳化炉、模切机、压延机等设备。其中聚酰亚胺是一种高性能的绝缘 材料，该产品具有较高的技术壁垒，全球范围内高性能的聚酰亚胺生产厂商较 少，主要有美国杜邦、日本 Kaneka、韩国 SKPI 等，合计占据全球高达 90% 的市场份额。国内大约 80 家规模大小不等的 PI 薄膜制造厂商，包括桂林电 科院、今山电子、深圳瑞华泰等，但多数是用于低端市场，高端市场仍多数为 国外企业垄断。

相关上市公司有:碳元科技、中石科技、新纶科技

6.电子用胶

5G 通讯电子迅速发展对胶粘剂的性能提出了更高的要求。传统的手机用胶主要 分为几类。(1)主板用胶:包括芯片粘接、灌封和散热、电池和主板零部件的 粘合;用胶类型较全面，包括环氧树脂胶、导电导热胶。有机硅胶等。主要的 供应商为汉高、3M 和道康宁等。(2)壳体用胶:主要是聚氨酯热熔胶、丙烯酸 胶粘剂和反应型胶粘剂，主要供应商为西卡、汉高和回天新材等。(3)屏幕和 边框用胶:主要是聚氨酯热熔胶、UV 胶和反应型热熔胶，主要供应商为西卡、 汉高和德莎等。(4)摄像头固定用胶:手机镜头与底座之间的粘接，主要用 UV 胶、OCA 光学胶，主要供应商为 3M 和道康宁等;(5)FPC 天线与机壳用胶: 主要用 UV 胶、不粘胶和压敏胶。(6)摄像模组用胶:主要用 UV 胶、快干胶 和环氧树脂胶，主要供货商为德莎、乐泰和 3M 等。

5G 时代的到来给手机胶粘剂带来的挑战主要有: (1)防水性:5G 手机高频段和多耗材等特点使得手机防水成为一种必备，胶 粘剂防水性能要求更高。与传统有机硅胶粘剂相比，UV 光固化胶粘剂具有点胶 块、黏度低、弹性好和密封好的特点，在 5G 手机防水性能上具有明显优势。 (2)导电性:在通讯领域，5G 基站和光学连接器要求以更快的速率传输海量 数据，给胶粘剂的电磁兼容提出更高的要求，需要胶粘剂能够在广泛的振动频 率和 5G 环境下的毫米波段内拥有稳定电磁屏蔽能力。 (3)导热性:随着 5G 对网速的要求更高，要满足巨量数据吞吐、低延迟、高 移动性和高连接密度的需求，就需设备具有更出色的热管理性能。高导热性能 成为 5G 时代胶粘剂必须必备的要求，据预测全球界面导热材料的市场规模将 从 2015 年的 8 亿美元提高到 2020 年的 11 亿美元，复合增长率超 7%。 (4)可靠性:5G 手机多收多发、内部元器件和天线面积显著增多，对手机内 部主板、模组等胶粘剂的可靠性提出了更高的要求。比如智能手机摄像头硬件 的创新最为出众，对摄像头模组用胶粘剂的要求更高，汉高公司就推出全方位 摄像头模组粘接保护材料，其双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求， 在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收 缩率(达到 5%)和更高延伸率(达到 60%)，保证镜头主动对准的精确可靠。

2020 年全球智能手机市场有望恢复。近两年收到全球宏观经济环境和智能手机 普及率提高的影响，全球智能手机出货量有所下降，2018 年出货量为 13.71 亿 元，同比下降 2.5%，但随着 5G 等手机更新换代需求 2020 年手机出货量有望 回暖，据 IDC 预计，2020 年全球智能手机出货量预计增长 1.7%，到 2023 年 将达到 14.89 亿元，保障了手机用胶量的需求增长。 通讯电子领域用胶市场广阔，5G 带来较大量和质的提升。根据前瞻产业研究院 预计 2020 年电子通讯胶粘剂市场规模超过 100 亿元。5G 手机对芯片封装、天 线胶粘等导电、导热等性能提出更高的要求，2019 年全球 5G 智能手机出货量 为 1900 万台，根据 Strategy Analytics 预计，2020 年全球智能手机出货量将达 到 1.99 亿步，5G 占全球智能手机整体出货量的 15%，占比将迅速提升，随着 5G 商用，单个手机用胶量和等级上都将大幅提高。

相关上市公司有:回天新材、高盟新材、硅宝科技