拜登举行芯片峰会，为何只邀请三星和台积电两家非美国企业

4月12日，在美国白宫举行了一场名为“半导体和供应链韧性”的峰会，这次峰会可以说是美国蓄谋已久的，美其名曰解决美国芯片研发和制造的短板，实则拉拢非美系关键芯片制造厂商。从这次峰会拜登的讲话和邀请的企业来看，我们可以从中发现三个关键信息。

1、受邀企业名单中，只有三星和台积电是两家非美系企业，其他均为美国科技领域的巨头，下图为参加峰会的企业完整名单。

除了半导体和信息技术领域的科技企业外，其他均为装备制造商，比如福特、通用、帕卡、Stellantis是以汽车为主的制造商，活塞集团（Piston Group）是装配供应商，SkyWater Technology 唯一的美国独资公司和美国国防部认定的半导体制造商，诺斯罗普·格鲁曼(Northrop Grumman) 全球最大的雷达制造商；惠普和戴尔的主营业务也包含个人电脑和服务器。这些企业都是半导体需求大户。

在这些厂商中，拥有真正先进制程工艺的就台积电、三星、英特尔三家。英特尔目前的制造能力自给自足都还有些问题，所以这些企业未来很长一段时间内还需要多仰仗台积电和三星。另外，就是拜登也给了台积电和三星“定心丸”，就是业务方面不要愁，美国在芯片制造方面需求很大。

拜登这次也一点都不掩饰，开门见山地说到：“我们在研发和制造方面一直落后”。

2、拜登政府将投入1000亿美元用于芯片研发、制造和关键产品的支持。在此之前，有媒体曾报道将会有370亿美元的支持，但是从这次峰会拜登的发言和计划投入的资金来看，半导体全产业链的完善将成为美国未来几年来的重中之重。美国要重拾“丢失”的半导体制造能力，1990年美国为全球提供37%的半导体元器件，而今只有12%。

3、限制中国以及欧洲等非联盟国的科技发展，做好“脱钩”的准备。从美国邀请台积电和三星就可以看出，他们缺的大头就是芯片制造。特别是高端制造方面，全球80%以上的高端芯片制造生产能力都在亚洲，如果真的发生一些不可控的事情，美国将会被置于非常被动的局面。

美国的意图和短板在此次峰会上可以说是表现得淋漓尽致了。美国对华的态度，也让其他国家看清楚了美国的嘴脸，就是可以不顾一切地来维持自己的霸主地位，即使其他国家一直坚持全球化合作，不愿意跟它争。另外，美国也感受到了来自外界的压力，就是其他国家很可能通过自身的力量构建非美系的产业链。

对于台积电和三星这两家非美系企业来说，参加这样的峰会真的是如坐针毡。他们两家都是本着科技中立的发展理念，为全球提供产品和解决方案。如今，很有可能因为美国的态度而丢失市场份额，而这块市场份额很有可能被英特尔、格芯、美光等企业给抢走。当美国的企业掌握了先进制程后，也可以本着“安全”的理由为其他国家进行芯片代工，因为他们可以对外宣称，美企生产和封装的芯片是安全的。

美国这种做法对全球半导体产业链的发展是非常不利的，一是破坏了半导体行业传统的相互信任关系，二是加大了半导体产业的成本（在华建厂和在美建厂成本差的不是一点点），三是损害其他国家的利益。但是这也有好的一面，就是能加快我国自主可控半导体产业链的建设，一旦我国坚持下去，不断在该领域有突破，美国的机关终将会算计到自己。