#为什么全球芯片大缺货，是什么原因导致的#

3月30日，台湾半导体产业协会举行会员大会，台积电董事长刘德音作为协会理事长。在大会上，他给出了全球缺芯的三大原因和全球芯片产能相关的内容。

全球缺芯的三大原因

1、天灾。疫情和极端天气，这两者使得供应链衔接不顺利。这个怎么理解呢？比如汽车行业因为疫情，就减少了芯片的订单，导致晶圆厂将产能都给了消费电子，所以汽车行业的缺芯情况更加严重。另外，疫情让人们远程办公和居家娱乐的时间变多了，因此这两块的需求就增加。

2、人祸。美中贸易战造成供应链及市占率的移动及不确定性。美国为了遏制中国科技的发展，打破全球化合作的格局；华为不能获得芯片，其他智能手机厂商疯狂下单要芯片生产手机，为了快速抢占华为的市场份额。

3、趋势。数位转型，5G、数字化社会的建设、智能汽车的兴起让芯片需求暴增。疫情也进一步加速了数位转型。

全球芯片产能情况

全新芯片产能过剩，特别是成熟的制程工艺。因为这些年台积电在先进制程方面的努力，占据了市场先进，不仅在工艺掌握上领先，在拥有的高端设备上也是领先的。所以除了三星以外，其他的晶圆厂都是掌握成熟的制程工艺。

不过，台积电未来还是要扩大产能，先进制程工艺和成熟制程工艺都会增大。刘德音在这一块的称述个人感觉有些矛盾了，首先他是强调全球的产能供大于求，也就是过剩；接着话锋一转，台积电为了支持客户，也会增加包含成熟制程在内的产能。

这其中说明了两个原因，一就是成熟制程这块市场还是非常大的，二就是台积电在成熟制程方面的优势还不是很明显。

所以，在芯片这块，我们国家还是稳扎稳打比较好，先把成熟制程这块做到能够完全自主可控，毕竟市面上80%以上的芯片都是成熟制程工艺。

台积电未来三年的计划

台积电总裁魏哲家在31日，给客户写了一封亲笔信。在信中，他说未来三年，台积电将计划花费1000亿美元，在全球各地建设晶圆厂，这些晶圆厂中有先进制程工艺的，也有成熟的制程工艺。这也就印证了刘德音所说，台积电未来不仅要在先进制程方面加大产能，也会在成熟工艺上增强。