三星首发3nm芯片，IBM首发2nm制程芯片及制造方法，台积电宣布在1nm制程获得重大突破。这三家芯片企业到底谁更厉害呢？下面我们就来分析一下。

IBM半导体领域的老祖宗

在半导体领域IBM可以说是老祖宗了，台积电刚创办的时候就是用的IBM技术授权。对于业界来讲，IBM是属于研究机构的角色，也就是说IBM并不会去像台积电和三星一样制造芯片，而是专注于制造工艺，那么研究完后怎么盈利呢？通过技术授权、收取专利费、管理咨询等都可以获得回报。所以IBM短期内是不会进行芯片代工业务的，只做研究，所以对晶圆代工厂的冲击并不大。

后来居上的王者

台积电早期是靠IBM、英特尔、德州仪器等半导体巨头的技术授权以及经营管理方式发展起来的，能够逆袭是台积电把握住了跟ASML的合作，以及3D晶体管之父胡正明的FinFET技术。

总体来讲，FinFET技术实现了三个突破，一个是将晶体管做得更薄，二是解决了漏电问题，三是将晶片内构从水平变成垂直，也就是把2D的MOSFET变为3D的FinFET。这样一来，在单位面积内，可以堆叠的晶体管就更多了。

台积电曾表示，16nm FinFET工艺能够显著改进芯片性能、功耗，并降低漏电率，栅极密度是台积电28nm HPM工艺的两倍，同等功耗下速度可以加快超过40％，同频率下功耗则可以降低超过60％。如今台积电已经将FinFET用在5nm制程工艺上，并且未来或将应用在3nm工艺上，因为相比GAA工艺来讲，台积电对FinFET工艺的掌控更佳。台积电在这三家中，拥有的EUV光刻机是最多的，三星其次。所以产能台积电大于三星。

十项全能优等生

个人感觉三星整体发展都比较平均。但是当初如果不是中芯国际CEO梁孟松博士加盟了一段时间三星，估计三星跟台积电之间的差距会更大一些。不过，如今这个距离正在被慢慢拉近，三星掌握的GAA制造工艺已经应用在3nm芯片制造工艺上。

与台积电和IBM不同的是，三星研发和制造都不拔尖；但三星却是个平均成绩非常优秀的优等生，综合能力非常强，不仅能够自己设计处理器、内存、硬盘等产品，还能够生产制造。就智能手机这块产业来讲，三星可以说是三家当中最全面的了。屏幕、处理器、存储等核心零配件都可以自己生产。

三家各有所长，如果非要在芯片制造上分个强弱，我还是看好台积电，毕竟制造还是要看设备（EUV和DUV光刻机的数量），以及对制造工艺的掌控。台积电在处理器芯片制造上能够拿下全球超过50%的订单，足以证明其制造能力的强大。但是台积电的缺点在三家中也很明显，就是仅做芯片代工，而在IBM和三星的业务构成中，芯片制造是很小的一部分。