这段时间以来，在全球半导体领域又发生了三件事。这三件事不仅关联度高，而且每一件事都对半导体产业链有着非常深远的影响。那么是哪三件事呢？

01、美国强行转移供应链，台积电骑虎难下。

6月19日，台积电董事长刘德音在一档叫《60分钟》的节目中坦言，自己能理解美国队大多数芯片都在亚洲生产而担忧，但行业的短缺问题归根结底事疫情造成。他还认为，美国应该追求跑得更快，投资研发，培养更多博士、硕士、本科生进入该领域，而非试图转移供应链，这样的成本非常高，并且不具生产力。

通过台积电董事长刘德音的发言，我们可以看出以下几点。

1、美国在高端芯片制造方面的能力确实存在很大的短板，所以美国很着急，希望在三至五年时间内能够实现自主可控。根据美国前段时间邀请各大科技巨头开会的情况来看，美国试图在本土打造一个完整的半导体产业链，打通半导体材料、设计、制造、封测整个环节。我认为美国这样做是因为这些年来作恶太多，得罪了不少国家，担心大家群起而攻之，所以美国急需将这一块稳住。

2、在美国建造高端芯片的生产线，成本相当高。就拿建设成本来讲吧，按照台积电的要求建造一座具备5nm制程工艺的芯片制造工厂，需要约150亿美元，这还只是建设成本，日常运营成本还没计算在内；根据外媒报道，台积电计划在美建设五座工厂，都在美国亚利桑那州，土地都已经给规划好了。那么建设工厂的资金投入就将近750亿美元（约4855.5千亿人民币），这对于台积电来讲是一个非常大的投入。

另外，台积电还担心的是，这些工厂投产后，产能是否能够饱和，如果没有足够的订单，亏损是非常大的。一方面是工厂运营成本，另外一方面就是人工开支了，在美国的人工成本可不低。有人说，美国政府不是给补贴么？台积电如果指望美国给的补贴那就真糟糕了，看看人家富士康的前车之鉴，在没有达到建设要求的情况下，补贴几乎拿不到。如果达到了建设标准，那么支出就高了，也就是说美国政府给的补贴很可能就是个“深渊巨坑”。

3、台积电通过多方面分析，认为在美国建厂是非常不划算的事，或许若干年后，这些工厂会成为台积电的累赘，而最终低价被美国企业收购。因为英特尔、格芯、三星等企业都会建厂，与台积电不同的是，他们要么本身就是美企，要么就是建造工厂的数量不多。

实际上，高端芯片制程工艺美企已经掌握，只是生产规模不行而已，蓝色巨人IBM就在今年五月对外公布了其2nm芯片制程工艺，所以台积电的处境挺尴尬的。

02、美国再下狠招，不仅禁止向中国出口可用于生产制造28nm芯片的设备，还禁止台积电等企业在大陆扩产。

根据外媒报道，美国商务部严禁美国公司直接向中国出口28nm相关的设备。台积电等企业想在大陆扩大成熟工艺产能，也没有获得美国的供应许可；另外，如果中国台湾的晶圆制造商想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。

这就意味着美国已经开启了全方位的打击，我们不能再抱有任何幻想，芯片制造一定要做到全产业链自主可控。

03、 中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君表示：“行业预判，28纳米芯片和14纳米芯片将分别有望在2021年和2022年实现量产。

这真是一个振奋人心的好消息，从他的整个发言内容来看，我归纳了三点重要信息。

1、他所指的量产，是用全国产软件、设备以及材料进行的，也就是说非美系生产线离咱们已经不远了。

2、有不少关键设备已经实现了从零的突破，比如刻蚀机、薄膜沉积等关键设备。

3、还存在不少技术难题，但都在逐步攻克，科学家和工程师的努力让大家看到了希望。

4、半导体销售市场65%的芯片是采用14纳米制程工艺。

图片来自金十数据

写在最后

芯片作为工业的粮食，已成为大国博弈的焦点。美国在半导体领域已有70多年的发展（1947年，第一个晶体管在美国贝尔实验室诞生），他们在半导体产业方面领先也是自然。不过，现在的美国并不满足于技术领先，它想独揽整个半导体产业的话语权，咱们唯有加快自主研发的步伐，才能在未来的博弈中有更多筹码，衷心希望纯国产14纳米芯片早日实现量产。这样一来，不仅实现了自主可控，也能帮助国际上其他被美国所困的国家。