真空系统设计（真空粘接）

3.2.3真空粘接

真空粘接一般用于真空系统中对机械强度和真空度要求不高，且不宜采用封接的场合。

真空粘接常用的材料为环氧树脂，可以用来堵真空系统的漏孔，也可以用来粘接玻璃-金属或金属封接-金属。环氧树脂粘接件具有良好的力学性能和绝缘性能，拆除方便，拆除时只要加热到150°C就可以拉开，使用方便。环氧树脂粘接件的工作压力可到6x10-4Pa，工作温度在100C以下，不能在更高的温度下使用。

粘接过程包括环氧树脂的混合、涂敷和热化几个过程。环氧树脂在使用时需要与固化剂混合后制成粘接剂。环氧树脂粘接剂的配制如下:将环氧树脂、石英粉和苯二甲酸酐按质量比100: 35: 40混合后加热到120 ~ 140°C制成粘接剂。

粘接时，将配制好的粘接剂灌注到(或涂于)经过清洗的工件之间的结合部位上进行粘接。粘接后需要在固定的温度下，经过一-定的时间进行热固化，热固化后即可使用。一般在粘接后将粘接件放在加热炉内恒温14h左右进行固化，固化后冷却到室温便可以使用。