随着中西方科技竞争的加剧，芯片成为全球关注的焦点，因为美国利用其垄断的技术专利打破全球科技一体化的稳定局势，使大家认识到自主可控核心技术的重要性。因此，芯片领域已成为各国半导体巨头的必争之地，各企业都加大了对芯片技术研发的投入和研发。

近年来，美国释放的信号不利于他国半导体产业的发展。这是寡头政治的形成和制造业的回流，尤其在高端芯片产业方面。美国希望在本土建立芯片工厂，主导全球高端芯片市场。据此前报道，台积电和三星在接受邀请后，计划在美国建厂，预计2023~2024年左右完工。

美国2nm制程芯片面世

在高端芯片技术方面，美国老科技巨头IBM推出了全球2nm工艺，这让美国打了个翻身仗。英特尔是美国芯片技术的代表企业，目前可以完成10nm工艺芯片的量产，7nm工艺芯片的产量达不到预期。随着IBM 2nm工艺技术的出现，可以说在工艺技术方面，它已经形成了与OEM巨头三星、台积电的抗衡超级，加剧了美国半导体领域寡头垄断局面的形成。

中国石墨烯芯片

有句话说得好：“19世纪是铁时代，20世纪是硅时代，21世纪是碳时代。”。面对美国的技术封锁，去年10月左右，中科院向外界展示了中国的石墨烯晶圆。许多国家都在努力克服石墨烯晶圆的研发难题，希望抓住下一个芯片时代的市场机遇，在尺寸和质量上，中国应率先实现小批量生产。

石墨烯晶体管具有高电子活度和快迁移率，用石墨烯晶片制成的石墨烯芯片在相同工艺条件下性能强、功耗低。这是国产芯片“变道超车”的良机。重要的是，中国在石墨烯领域有一个良好的开端，专利数量居世界第一，远远领先于美国，这是一个突破西方技术封锁的难得机遇。

先进技术的背后

不管是美国是2nm工艺，或是中国是石墨烯芯片，都是世界领先的技术，能够推动全球半导体产业的快速发展。在这些先进技术的背后，有一个令人尴尬的事实。

美国IBM公司发布了2nm芯片的制造工艺，IBM公司在技术上实现了这一点。三星的3nm砷化镓技术源于与IBM的合作，目前正处于实验阶段。一般来说，它也是“PPT造芯”，要想实现量产，就必须加大与三星的合作，让三星建立自己的IP。IBM此举就像三星发布3nm内存芯片，只为赢得“第一”的标签。

石墨烯晶片可以实现小批量生产，中国在石墨烯领域的确处于世界领先地位。石墨烯芯片仍处于“ppt”阶段，也处于实验阶段。目前，不可能与商业化相结合，满足当前各行各业对芯片的旺盛需求。

重要的是，全球正面临芯片短缺。目前缺乏的是低端的14nm和28nm工艺芯片。资料显示，这两种低端芯片的市场占有率已达到惊人的90%。7nm和5nm的市场需求主要集中在PC和手机领域。国产Android手机一起发布，在印度、欧洲等地区的销量排名第一梯队，这让我们意识到高端芯片不是供不应求，而是水涨船高。

为此，对于2nm芯片在美国的发布，国内院士站出来说“成熟的工艺更为重要，不要盲目追赶！”这句话曾引起中国网民的热议。了解真相后意识到，这是提高国产芯片自给率的明智之举和良机。

芯片的发展犹如千里之行，道路漫长曲折，变幻莫测，而我们唯一能做到的就是“脚踏实地”！