2020年半导体硅片行业发展趋势分析，大尺寸硅片大势所趋

一、半导体硅片行业概况

硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中，半导体硅片的制造技术要求更高，下游应用也更广泛，市场价值也更高。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。

半导体硅片制造技术主要有直拉法和区熔法。直拉法是生长单晶硅的主流技术，成本较低，普遍用于制作大尺寸硅片，直拉法可用于制造8、12英寸半导体抛光片、外延片、SOI等各种半导体硅片，主要应用在低功率的集成电路元件；区熔法可生产目前纯度最高的硅单晶，但成本也较高，普遍用于生产小尺寸硅片。

资料来源：新材料在线，华经产业研究院整理

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

资料来源：公开资料整理

二、半导体硅片行业发展现状

根据中国光伏行业协会统计，2019年中国硅片产量为135GW，同比增长23.85%，中国硅片产量约占全球的98%，且前十大硅片生产企业均位居中国大陆。

资料来源：中国光伏行业协会，华经产业研究院整理

据国际半导体产业协会数据显示，2010至2019年，全球半导体硅片行业营收规模呈先下降后上升的趋势，2014年至今，在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势，2019年全球半导体硅片行业营收规模为112亿美元，同比下降1.75%。

资料来源：国际半导体产业协会，华经产业研究院整理

从出货面积来看，2018年全球半导体硅晶圆出货面积达127.32亿平方英寸，创历史新高，2019年由于半导体市场需求下滑，出货面积为118.1亿平方英寸，同比下滑7.24%。2020年一季度，全球半导体硅片出货面积达到29.2亿平方英寸。

资料来源：国际半导体产业协会，华经产业研究院整理

数据显示，2011-2019年，半导体硅片平均价格呈先下降后上升态势，2019年半导体硅片平均价格为0.95美元/平方英寸。目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，预计半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。

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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体硅片行业发展潜力分析及投资方向研究报告》

三、半导体硅片行业相关政策分析

近年来，国家各部门陆续出台了一系列政策法规，极大地促进和规范了半导体硅片行业的健康发展，具体情况如下：

资料来源：公开资料整理

四、半导体硅片行业发展趋势

1、大尺寸硅片成主流产品

随着集成电路产业的不断发展，对硅片的需求不断增加，与此同时，主流硅片的尺寸也从最初的2inch发展到了目前的12inch，未来还有可能发展到18inch。随着硅片直径增大，硅片的可利用面积比例增高，可以有效地降低芯片的生产成本。

2、半导体制造产业链向中国转移

中国大陆的半导体销售额增速远高于全球平均水平，明显高于全球的增长率。同时，新建晶圆厂（特别是12inch晶圆厂）的数量迅速增加，这将为国产材料供应商进入供应链提供更多的机会。总的来看，随着产业链向中国大陆的持续转移，考虑到就近优势及国内企业已有一段时间的技术、市场储备，中国大陆的半导体材料企业将可能在数量和质量上都迎来比较快的发展期。

硅片制备作为半导体产业链中重要的一个环节，在接下来的发展中机遇与挑战将会并存，对于国内所有半导体材料人来说任重而道远。

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