别光顾着喊口号，你知道一块芯片是怎么诞生的吗？

芯片的主要材料是“硅”，而“硅”的主要来源是“二氧化硅”，俗称“沙子”。首先，我们需要通过某种方法还原“硅”，这些“硅”被称作“硅锭”。

然后，把“硅锭”切割成多份小片，就变成了“硅片”。得到这些“硅片”，我们就可开始制作芯片了。

首先，我们要在“硅片”上涂上一层光刻胶，光刻胶可以感光。

用紫外线加透镜的方式去照射，被照射到的光刻胶的表面就会产生变化。

由于光刻胶被照射过和没有被照射过的地方会让化学性质产生变化，因此通过化学腐蚀的方式，一些光刻胶会被腐蚀掉。

从而形成各式各样被设计好的凹槽。

这时候我们需要往里面掺杂一些别的元素，比如硼或者磷等等。

反复进行这个操作，直到达到设计时的要求。

接着把多余的光刻胶洗掉，这样我们就能得到部分掺杂的硅片了。

接着是联电路，用金属进行沉淀（实际上不一定是金属）把导线连接起来，将许许多多做好的“硅片”组合在一起，芯片就做好了。

当然，这还不是最终的成品，我们需要把这块做好的芯片进一步切割。

然后进行封装。

由于在制作过程中并不能保证十全十美，再加上经过多次切割后，一些本该连接的地方没有连接起来，或者某些地方的刻蚀质量比较差的，都会导致每块芯片的质量不一致，因此这些接近成品的芯片，还需要在机器上进行测试。

根据芯片频率的不同，英特尔将其制造出来的芯片分成 i7/i5/i3 三个系列，最后才包装成盒，投入市场出售。

当然，一块芯片的诞生，远比英特尔公布的这个视频所展示出来的要复杂 N 倍，据芯片从业人员介绍：一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及 50 多个行业、2000-5000 道工序。

国产芯片，依然任重道远。