解决Mini LED元件制造挑战 AIM有何制胜法宝？

据统计，今年以来，中国上中下游积极投资Mini/Micro LED的研发及应用，累计投入初步估算超两百亿。未来2-3年，Mini/Micro LED市场将呈现指数级增长。

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Mini LED 作为LCD的续命法宝和 Micro LED 的前奏，目前 Mini LED 的背光已经开始有批量出货。但在芯片持续缩小的过程中，会面临来自芯片、封装、驱动 IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术新应用等多重挑战。特别是在封装环节的固晶方面，传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移、无法满足 Mini LED高精度固晶的要求，除了需要更高精度的固晶基板及固晶设备外，还需要锡膏和助焊剂的协助。

AIM作为目前Mini LED行业最大的焊料合金和助焊剂化学供应商之一。AIM技术支持经理冯德涛将出席行家说举办的Mini LED背光应用分析大会，他将以『应对Mini LED组装的产品解决方案』为题与大家进行分享，届时将深度解读生产Mini LED元件的挑战，以及详细介绍如何使用AIM产品以满足当前和未来应用的需求和挑战。

主讲人

冯德涛

职位

技术支持经理

演讲主题

『应对Mini LED组装的产品解决方案』

演讲亮点

未来2-3年，Mini/MicroLED市场将呈现指数级增长。AIM是MiniLED行业最大的焊料合金和助焊剂化学供应商之一。本次演讲将详细说明生产Mini LED元件的挑战，并提供有关如何使用AIM产品以满足当前和未来应用的需求和挑战。

嘉宾简介

冯德涛先生是SMT制造领域专家，拥有近二十年的SMT行业经验，曾在多家外资跨国企业担任工艺主管，熟悉SMT上下游企业的生产及产品要求，致力于协助客户解决各类实际制程和应用问题。