骁龙875首次采用X1超大核，小米11或将首发？

9月16日苹果秋季发布会上，苹果发布了A14处理器，率先采用了5nm工艺，随后Redmi也紧跟着发布了新机搭载5nm芯片的预热的预热。

很明显，这款5nm芯片就是骁龙875，今年骁龙865虽然有小幅度超频的骁龙865plus，但提升不打，且不对国内出货，所以大家开始对骁龙875抱有更多的期待。

X1超大核+A78

近日有消息称，高通骁龙 875 将采用继续采用 1+3+4的八核心设计（骁龙865是1个超频的A77+3个A77+4个主频1.8Ghz的小核），即一个超大核+3个大核+4个中小核，而不同以往的是，这次将首次采用 Cortex X1 超大核心。

单颗 Cortex X1 超大核心据程其性能将会超过 A77 大核心 30% 以上，并且其余三枚大核心也将改为更为先进的 A78 核心， 并且基于 5nm 工艺打造，这样一来骁龙875终于在单核性能上有着和苹果A13芯片媲美的能力。

X1大核

具体性能方面，Cortex-X1将比Cortex-A77整体提高30%，与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前是前几代缓存的两倍。

小米10在2020年国内首发骁龙865，所以不出意外，国内首发搭载高通骁龙 875 芯片的机型也将继续是小米 11，对于这样一款搭载骁龙875的小米11，你会选择入手么？