募资26.75亿元！国博电子科创板IPO获受理，助推射频芯片国产化

科创板即将科创板即将迎来有源相控阵雷达组件企业。上交所网站信息显示，南京国博电子股份有限公司科创板申请于9月24日获上交所受理。

实控人为中电科

据公开资料显示，国博电子成立于2000年11月，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等，覆盖军用与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。

其中有源相其中有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域，砷化镓基站射频集成电路主要应用于移动通信基站领域，并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。

自成立以来，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了T/R组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

2021年上半年，为进一步提升公司业绩，公司战略性调整射频芯片产品结构，减少技术、工艺相对较为成熟的射频芯片产品销售，造成射频放大类芯片整体收入下降，剔除该因素影响后，公司射频放大类芯片收入较为平稳。

募资约26.75亿元 助推射频芯片产品国产化

近10年来，国博电子一直专注于射频微波毫米波领域相关产品的研发。招股书显示，报告期内，国博电子的研发费用分别为9200.43万元、1.63亿元、2.08亿元和1.03亿元，占同期营业收入的比例分别为5.34%、7.31%、9.38%和9.08%。

据披露，国博电子此次拟募集资金26.75亿元，扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目射频芯片和组件产业化项目，项目总投资额14.75亿元。

射频芯片和组件产业化项目包括T/R组件和射频模块、射频芯片两大业务方向，均是公司围绕现有主营业务进行的技术升级、工艺改造和生产扩建，有利于加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率。项目建设完成后，可以进一步规模化、系统化的进行研究和开发，扩大公司产品的应用领域，提升公司的核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场地位。

从市场竞争格局来看，目前射频集成电路市场主要被国外厂商垄断，当前，全球射频集成电路市场前五大厂商分别为Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和Qualcomm，而国内射频芯片厂商由于起步较晚，在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面还有待加强。

国博电子表示，本项目结合芯片设计行业的特点，在前端模组、5G射频开关、天线调谐器、三代半导体发射器件等新技术、新产品方面加大投入，进一步扩大国产化产品的市场份额，抢占高端市场，逐步缩减与国际领先企业的距离，在我国5G商用化的关键阶段，助推射频芯片产品实现国产替代，提升我国在全球射频集成电路的行业地位。