上海泰矽微宣布正式量产TWS耳机三合一人机交互系列化芯片

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司于9月22日宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx。

上海泰矽微电子有限公司成立于2019年，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发，已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家，致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类，工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。

据泰矽微市场合伙人&副总裁郑乐峰介绍，泰矽微面向医疗健康、智慧家电、智能消费电子、传感、能源管理和汽车电子等领域推出了一系列高性能专用MCU芯片，包括计量MCU、信号链MCU、人机交互MCU、压力触控MCU、电容触控MCU等。

在智能消费电子领域，TWS是一个快速增长的市场且呈现着中高端占比将超过中低端产品的趋势。“TWS中高端产品对于后续产品趋势影响力逐步加大，更加着重小型化及用户体验（降噪、辅听、音效、健康等）。对于技术趋势倾向于硬件平台化、模块化。对芯片的高性能、高度集成、低单价的需求越来越强烈。”郑乐峰说道。

泰矽微也加速了这一市场的布局，将陆续推出二合一触控SoC芯片、三合一触控SoC芯片、TWS盒子高端旗舰机型All-in-one SoC芯片和TWS盒子中端机型高集成度SoC芯片。

TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，系统主频最高到32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM存储器。芯片内部有高速时钟16M和低速时钟32K，高速时钟精度能达到2%；内置倍频器，可将16M时钟倍频至32M；另外其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。该产品支持多种低功耗模式。

值得一提的是，泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术（专利号：CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计，在TWS耳机人机交互应用场景中，将压力检测，滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右，引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征，高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求，有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互，单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品，TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感，4通道入耳检测和3通道滑条按键功能；TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

泰矽微产品市场总监周平表示，TCAE系列芯片具有单芯片/小封装、高可靠性/高灵敏度、高集成度、低功耗、低成本等众多优势。

TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片，覆盖消费，工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析，探索产品创新；通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品，开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。