英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营，首批产品正在出货

9月17日，英飞凌科技股份公司宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，总占地面积约6万平方米，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。新工厂的产能将在未来4~5年内逐步提升，有望为英飞凌带来每年20亿欧元销售额的提高。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。”

首批产品目前正在出货，将于8月初投产

芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。

据悉，该工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月，目前工厂运营所需的400名高素质专业人士中也有三分之二人员到岗，首批晶圆将在本周完成出货。发言人不断强调，公司旨在进一步扩大产能，在最初阶段，该厂所芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。同时发言人还提到，也将考虑发展中国家的需求，比如印度，可以供应太阳能驱动和小型净水系统等。

建设高度现代化的芯片工厂，生产高效能芯片

据介绍，该工厂是一座依靠全自动和数字化技术打造的现代化芯片工厂，人工智能解决方案将广泛用于新工厂预测性维护，联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌目前两座大型300毫米薄晶圆芯片工厂分别位于德累斯顿和菲拉赫，基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工厂一样控制生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上‘合体’成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆。”

新工厂开业，使得英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备！”

将有助于维持全球供应链稳定

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss提到过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，英飞凌预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长，新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。在缺芯潮持续蔓延以及多国高度重视半导体发展的背景下，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有非常积极的意义。