苹果在芯片设计领域的动作不断，不久前苹果对外宣布，将在德国投资10亿欧元，进一步加强苹果在芯片设计的竞争力，主要的加码方向是5G和无线基带芯片的研发。

苹果此举的目的非常清楚，就是要加强自己在5G基带芯片领域的话语权，不再受制于高通。

说起苹果在基带芯片领域，确实有一段惨痛的经历。

因为不满高通高昂的费用，和高通和合作中断，寄希望于intel的基带芯片，奈何intel的基带芯片存在诸多问题，最后苹果不得不赔付给高通一大笔费用，重新开始和高通合作，目前苹果和高通已经在iPhone12中使用了骁龙X55基带芯片，根据以前媒体的消息，未来两年苹果一直会使用高通的X60、X65等基带芯片。

但是根据苹果一贯的风格，“能自己做的，绝不麻烦别人”，加上之前的经历，做基带芯片是必须要做的事情。

但是基带芯片的难度之高，在目前的所有芯片的细分领域里面，绝对是第一梯队，并不是说谁想做就能做的，现在全球也只有高通、联发科、紫光展锐、三星等几个头部厂家在继续，因为牵扯到了以前通信网络的兼容、专利等技术积累，后面要想进入该领域的难度变得越来越大。

苹果为什么可以？

• intel基带部门打底。苹果虽然没有和intel继续合作，但是在2019年买下了intel整个基带芯片部门，这算是苹果进行基带芯片自研的基础和绝对主力，让苹果拥有了入场的门票。
• 苹果有强大的芯片设计能力。苹果作为一家硬件公司，芯片设计能力有目共睹，从移动端的A系列仿生到M1，都能给到消费者不小的惊喜。
• 苹果强大的芯片供应链能力。芯片从来不是一个公司的游戏，它牵扯到芯片设计、制造、封装等各个环节。以芯片制造环节来讲，苹果和现在全球最强的芯片代工厂台积电的关系，就非常人可以相比。苹果凭借自己强大的出货能力，基本上霸占了台积电5nm/3nm的大部分产能，是台积电毫无疑问的第一大客户，并且短期内没有哪个芯片设计厂商可以代替，如果苹果切入基带芯片领域，除了苹果自己，最开心的应该就是台积电。
• 苹果资金充足。作为全球最值钱的硬件公司，苹果现金流惊人，这是苹果可以做基带芯片的底气所在。

结语

对现在的苹果来讲，不管是技术、资金还是市场，都没有任何问题，切入基带芯片领域，显得是理所应当，、。

从苹果自己的角度出发，使用自己的基带芯片，可以进一步地做好产品优化，在关键零部件上面减少对客户的依赖，更重要的是可以提升产品的利润，何乐而不为？

但是短期内想要看到苹果自研的基带芯片，还是不太可能，毕竟开发难度确实很大，不过按照苹果的风格，说不上可以给消费者一个惊喜了？