继台积电赴美投资建芯片代工厂之后，三星也开始了在美国的建厂行动。

台积电和三星目前作为全球仅有的两家7nm/5nm的芯片代工，一举一动，都备受关注。

台积电去年5月份开始在美国的亚利桑那州，开始建造5nm晶圆厂，总投资额度高达120亿美元，根据披露出来的建厂规划，这所晶圆厂的计划产能高达2000片，可见台积电对这间代工厂的倚重。

台积电在前，三星最近也开始紧跟其后。

根据有关媒体的报道，三星预计在美国投资170亿美元建厂，总投资额度高于台积电的120亿美元，说明了三星的野心也不小。

那么为什么两大巨头都选择在美国重金建厂？这背后都是出于怎样的考虑呢？

美国企业巨大的需求

台积电和三星，作为芯片代工厂商，几家大的芯片设计厂商对他们的重要性不言而喻。

对台积电而言，目前苹果无疑是自己5nm工艺最大的客户。

就目前苹果的产品里面，A14/A15仿生、M1芯片均采用台积电的5nm工艺，占台积电5nm工艺总产能的53%。

因为苹果将采用高通的基带芯片，带动高通成为台积电第二大客户，占台积电5nm工艺总产能的24%。

两者相加，已经占到台积电77%的产能，这个占比看起来非常让人震惊。

对台积电7nm工艺来讲，美系公司的占比同样惊人。

就目前台积电的7nm产线情况，AMD占比高达27%，是台积电最大的客户，英伟达占比21%，位列次席，联发科占比10%，排在第三位。

所以对台积电7nm来讲，AMD和英伟达两家已经分掉了台积电48%，将近一半的产能。

对于台积电来讲，5nm/3nm产线的产能负载情况至关重要，而苹果、高通、AMD和英伟达四家公司基本上瓜分了大部分的产能，可以说这四家绝对是台积电最大的金主。

与此同时，放眼全球，几乎找不到可以与以上四家可以抗衡的芯片设计企业，台积电在美建厂的理由，就已经很充分了。

以上的情况对三星来讲基本适用，如果三星想抢到5nm/3nm的订单，苹果、高通、AMD和英伟达，也是其重点关注对象。

美国芯片制造行业拉跨严重

从美国自身来讲，在芯片制造领域的影响力正在变得越来越弱，特别到了7nm/5nm/3nm制程，目前已经失去了和台积电、三星扳手腕的能力。

英特尔作为美企里面芯片制造领域的代表，现在卡在7nm上面，举步蹒跚，甚至已经开始寻求台积电的代工，两者的差距变的越来越大。

在这种现实面前，美国开始强力拉拢台积电、三星赴美建厂，根本目的，还是想缓解这种困境，重新在芯片制造领域找到自己的位置。

结语

台积电和三星纷纷赴美建厂，既有出自自身的考虑，也有迫于美国的压力，但是目前看来，不算是亏本的生意。

台积电和三星，凭借各自在技术上的优势，和大客户完成深度捆绑，共同攫取了半导体行业的绝大部分利润。

反观中芯国际目前在14nm工艺上面的营收占比仅仅5%，深深地觉得，咱们的追赶之路，真的还是很远了。