荣耀Magic Fold机身设计流出

在发布多款新手机，包括将会在国际市场上市的Magic3系列后，荣耀似乎已经走出华为的阴影，开始走自己的路。他们除了能够向高通采购晶片，也能够预载谷歌的流动服务和程式，下一步据说会仿效其他大厂，推出首款荣耀折叠式手机。

著名爆料人@RODENT950日前在Twitter分享了，声称是荣耀Magic Fold的图片，据悉这未必是该折机的最终名字。Magic Fold机身机身计与三星Galaxy Z Fold3相似，有外国网站认为现时还未能赶上三星，但足以挑战其他已经宣布折叠屏手机的中国品牌。暂荣耀还未正式公开Magic Fold的任何资料，但传闻指手机会配备高通888+处理器。假如爆料者的图片属实，荣耀Magic Fold的屏幕会有两个自拍镜头，机背的相机设计与荣耀50 Pro 相似，里面的柔性可折屏幕为全面屏，没有任何打孔或异形，但未知是否拥有屏下自拍镜头。