过去十几年智能终端和消费电子产品推动了先进封装技术的发展，这一类产品的共同客户诉求包括：小尺寸、低功耗、高密度、大批量和低成本。这类产品通过先进封装技术可以快速用Bump凸点和RDL重布线的方式替代原来的引线框架、基板和金属线，一方面封装体的体积大幅缩小，另一方面改善了芯片散热，同时去除引线后的高频性能得以改善，成本也有所降低。

本文是晶方科技副总经理的发言整理。

SiP的创新技术及发展趋势

晶方科技刘总提到，传统的SiP封装注重多个芯片集成在一个封装体中，这种集成一般通过把功能芯片和分立器件通过某种基板平面排布的方式实现，可以部分缩减封装体积，封装密度上有所提升，但使用的封装技术是原有封装设备上的延伸和改进。

2016年异质集成路线图（HIR）作为ITRS路线图的接连路线被提出之后，SiP封装技术从注重多芯片的MCM封装朝着异质结构方向发展，由此带来的变化在于行业开始更多考虑在垂直方向上的集成技术以及更高集成密度的工艺和设备。近年来SiP更多的可以被理解为3D版本的SiP，由此带来的技术包括TSV硅通孔技术、RDL重布线技术、AIP射频天线集成、硅或玻璃和有机材质的中介层或基板结构，以及多种扇出型结构等，并由此推动材料和设备的进步：

资料来源：先进封装技术路线，公开资料整理，阿尔法经济研究

随着这些技术的成熟，需求端也逐渐旺盛起来，可穿戴设备、TWS、高端智能手机都成为SiP技术进步的受益者，苹果、华为的手机和移动设备中大量使用了这些SiP封装技术。

SiP的技术很多，需要综合性能、成本、可靠性和可量产性等多个维度评估，很多企业都已经在各自领域取得成果，比如ASE和环旭电子在可穿戴设备、云天在射频、晶方科技在CIS产品领域积累了不少市场应用的成功经验。

未来除了封装企业，前道晶圆厂也会加入SiP竞争行列，相信这些企业会在各自不同细分方向，依据产品特点为客户提供适合的工艺和技术，最终实现高集成、高可靠、高性能和低成本的行业目标。

封装结构变化带来的设备和材料的挑战

先进封装结构相比传统封装，首先电性连接的结构由类似前道工艺的光刻和金属沉积替代基板或引线框架，其次多芯片结构替代了单芯片，最后芯片和芯片之间的间距变得越来越靠近，有时候甚至需要堆叠在一起，由此带来的必然是一系列设备和材料的挑战。

设备方面，适合先进封装技术的光刻设备需要被开发，包括相应的封装用厚光阻。芯片在堆叠和重构过程中需要能够高速拾取和高精度放置的设备，密集结构之间的材料特性也变得更重要，由此带来更高的CTE匹配需求等等。

总之对于设备和材料公司要面临两个问题：一个是高密度封装的精度提高了一个数量级，同时还有散热和材料热膨胀带来的问题。第二是先进封装不再是标准封装，基于不同IP路线的封装技术五花八门，在目前阶段极有可能需要大量客制化设备的支持。

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