1、海思首进全球半导体厂商前十

日前，半导体市场研究公司 IC Insights 公布了 2020 年上半年前十大半导体厂商，除了老牌的英特尔、三星、台积电、海力士、高通等公司， 华为海思取代了英飞凌首次跨进前十。

上半年，海思的销售额同比激增 49%，成为首家进入全球前十榜单的中国半导体供应商。

可惜，这个前十还没坐稳，怕就没了。

在美国第二轮制裁华为的禁令压力下，台积电明确表示9月15日后不再为华为生产高端麒麟芯片，而中芯国际也回应称“要遵守当地法律”，显然中芯不但在技术上有心无力，在抗住美国制裁上更是无力回天。

华为消费者部门总裁余承东日前表示，美国禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段。

海思的芯片无法生产，海思的半导体前十的座次很快就不得不退出了。

华为终端的核心零部件被卡脖子，华为的冬天真的来临了？或许这一次还比较猛、比较冷！

华为海思总裁何庭波

2、华为的第一轮反围剿：海思的备胎计划

时刻居安思危、未雨绸缪的任正非，不止一次在华为内部提到《华为的冬天》即将来临，任正非也早就为华为的冬天来临准备好了"厚厚的棉衣"。

2019年5月15日，华为被美国列入所谓的实体管制清单，高通的芯片不能卖给华为了，很多美国知识产权的元器件断供华为。一夜之间，都以为华为要阵脚大乱的时候，华为的备胎计划一夜转正，震惊世界。

5月17日凌晨，华为海思总裁何庭波发表致员工的一封信，信中称，"公司多年前做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得"，而华为"为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造备胎"。

在2004年的时候，任正非对何庭波说："每年给你4亿美元的研发费用，给你2万人，一定要站起来，减少对美国芯片的依赖。"

何庭波开始带队执行任正非的芯片自主研发计划。何庭波坚信，"只要有时间，海思总有出头的一天。"

2018年9月，华为在柏林国际消费电子展期间发布了全球首款7纳米手机芯片"麒麟980"。这款新型芯片，拿下全球六项世界第一，也让华为海思一鸣惊人！

何庭波的"十五年磨一剑"，摆脱了无"芯"之痛； 16年后，华为海思不仅成为全球高端芯片的领先者，更是首次进入全球半导体行业前十。

美国第一轮针对华为芯片的围剿，被任正非十几年前就布局的海思"备胎"计划一夜破局。

3、华为的第二轮反围剿，任正非要"捅破天"？

16年前，任正非就预见到了有朝一日可能"无芯可用"的绝境，自研芯片"备胎计划"成功转正，怎么可能又会丝毫不考虑到"芯片制造"的B计划呢？

美国第二轮制裁，也将逼迫华为的“自造芯片”之路更快实现转正。

面对美国对华为的制裁，任正非在2019年的一次内部讲话中说，"现在公司处在危亡关头"，"研发坚持加大战略投入，向上捅破天，向下扎到根"。"坚定不移做到根，短期要解决生产连续性问题，长期要敢于牵引发展方向"。

针对目前中国芯片制造的被卡脖子的困局，华为消费者业务总裁余承东，在8月7日的中国信息化百人峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

"在半导体的制造方面，我们要突破包括 EDA 的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们也希望不管是弯道超车还是换道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。"余承东说道。

余承东的讲话中，提到了自造芯片的"两条路"，"弯道超车"和 "换道超车"。弯道超车，那就是中芯国际目前正在走的这条路，希望不断努力追赶，才能实现赶上台积电，但这条路显然很艰难，英特尔、高通、三星都没有没有做到。

虽然余承东被称"余大嘴"，被任正非称为华为最会吹牛的人，但任正非也说过，这家伙吹的牛还都实现了！

余承东这次在信息化百人峰会上公开说要"换道超车"，"在一个新的时代实现领先"！显然这一次的"牛"，也不会是空口白牙，以任正非和华为的三十年历程，一定也是有备而来。

4、华为造芯，靠什么"换道超车"？

华为造芯要实现“换道超车”，靠什么“捅破天”？

①、光刻机专利曝光

从国家知识产权局公开信息看到，华为早在4年前申请的光刻设备和光刻系统专利被曝光，华为已于2018年在国际上申请PCT专利。

就在余承东说"换道超车"的8月7日，某华为员工暗示华为光刻机的进展：华为的光刻机专利从原理上和传统光刻机不同，该专利包含一组反射镜，机械可通过调节光来实现工作，无需传统光刻机的移动机械设备，实现跨越式的发展。据此理解，华为光刻机的技术更先进，成本和难度更低，效率更高。

②、成立半导体投资基金，领投半导体产业链。

全面扎根半导体产业，华为参与国家队牵头的半导体投资基金，显然正是贯彻任正非所说的“牵引发展方向”战略。

据媒体报道，8月12日，由深圳市引导基金投资有限公司、华为技术有限公司、北京建信本源新兴股权投资管理中心、哈勃科技有限公司和深圳市罗湖红土创业投资管理有限公司共同出资6亿元，成立了红土善利私募基金，经营范围为股权投资、创业投资。

华为和华为旗下的哈勃科技分列第二、第四股东的投资基金成立，标志着华为再度在半导体产业上的深度布局。

华为旗下的哈勃科技自2019年4月成立后1年来，已投资14家半导体产业链相关企业，投资范围涵盖第三代半导体、功率管理芯片、光通信芯等领域。

"向下扎到根"，一方面有强大的研发支撑，专利落地正在加紧推进；另一方面有华为引领的基金领投半导体企业的牵引作用，华为造芯实现"捅破天"的"换道超车"，再现"备胎计划"的一夜转正，不是没有可能！

任正非能带领华为再一次实现某国的芯片阻击战的胜利吗？中国自主的自研、自造的芯片换道超车之路能否如海思“备胎计划”再次一鸣惊人？

芯片断供、华为终端生死存亡关头，任正非带领的华为，却要“向下扎到根、向上捅破天”，成为中国企业界的一面旗帜。

如果说没有阿里巴巴，腾讯和京东可以在电子商务上分分钟迅速顶上。但中国要是没有了华为，却没有任何一家企业可以替代！

一个永远在思考如何避免失败的领导者和他的企业，才更能远离失败，接近成功。或许这便是华为制胜的真正逻辑。

相信这一次的华为芯片危机，在任正非的居安思危和未雨绸缪的非凡决策下，麒麟不久将会回归！

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