联发科回应，华为芯断

十几天前是中芯国际，现在是联发科。

8月18日，联发科方面回应媒体道："本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。"

这是继台积电、中芯国际均已明确不能为华为代工生产麒麟芯片之后，之前盛传华为已下单1.2亿芯片的联发科，在美国8月17日第三轮追加制裁令后的公开回应。

8月17日，美国商务部进一步收紧华为获取美国技术限制，再将华为全球21个国家的38家子公司列入"实体清单"。

新的禁令细则包括：凡基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中；实体清单中的华为作为"买方"、"中间收货人"、"最终收货人"或"最终用户"参与相关交易，前提是必须获得许可。

这是美国继2019年5月的实体清单管制、2020年8月禁止美国技术和设备为华为制造芯片之后的第三轮制裁，三轮制裁不断升级，步步紧逼，目的就是要对华为赶尽杀绝。

直白的说，就是禁止任何使用美国软硬件的技术为华为任何一家子公司提供开发或制造服务，华为通过第三方获得美国技术下的产品和服务的途径被彻底堵死。

原本台积电、高通还在努力申请继续供货华为，联发科也几乎成了华为芯片来源最后一根稻草。但新一轮禁令之下，台积电彻底死心了，联发科也回应"要确保相关规则之遵循"并称对本公司短期营运状况无重大影响。

早前华为终端业务的老大余承东，也在公开场合明确表示，美国第二轮制裁让华为的芯片无法生产了，麒麟将成绝唱。

华为轮值董事长徐直军曾表示可以从联发科和紫光展锐等企业购买芯片，而今天升级的美国禁令阻止了这种可能性。

任正非回归低调，张召忠发3年预言

美国三轮制裁绝杀之下，华为当真面临无芯可用？

今天华为面临的芯片断供的极端局面，事实上任正非早有筹谋。

任正非在2019年美国第一轮实体清单管制实施后，便从幕后走向台前，频频接受媒体采访，多次发表内部讲话，对制裁的影响以及后续可能出现的极端局面做了全面布局。

面对美国的第二轮和8月17日的第三轮制裁，任正非似乎又恢复到了曾经的低调沉默，未再有过公开回应。

据媒体公开信息，任正非2020年至今仅通过视频形式受访两次，出席过一次世界经济论坛。任正非自3月25日接受采访后已经对外沉默了4个多月。

华为心声社区发布的任正非内部讲话也少了。据统计，截至2020年7月27日，心声社区仅对外公开发布了8篇任正非讲话，为近年来最少，去年同期近20篇。

时刻准备过冬的任正非和华为，这一次芯片被彻底断供的寒冬，显然也在预料之中。

日前，著名军事专家张召忠在回应关于华为芯片被断供时称，"如果美国芯片制裁中国三年，以后就不用再出口了，自己捂着家里用吧，没人要了，5nm也没人要，因为中国满大街都是"！

确实，对比当年美国对钱学森和导弹技术的封杀，比如今的华为芯片之困更甚，但结果却是中国航天精神催生了两弹一星，还有了美国至今无法赶超的超高音速导弹。

任正非：坚定不移做到根

任正非这一次的回归低调，正是为了"深挖洞、广积粮、过寒冬"。

任正非在2019年7月份的运营商BG组织变革讨论会上的内部讲话中提到，"现在公司处在危亡关头"，"研发坚持加大战略投入，向上捅破天，向下扎到根"。"坚定不移做到根，短期要解决生产连续性问题，长期要敢于牵引发展方向"。

网上流传的华为员工微信交流记录截图也显示，任正非和华为早已为芯片彻底断供的情况提前做了布局，"丢掉幻想，一切按最极端准备"。

华为消费者业务总裁余承东日前也公开宣称，华为将全方位扎根半导体制造，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。余承东说，"在第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们也希望不管是弯道超车还是换道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。"

任正非虽然不在频频发声和接受采访，但他和华为在芯片制裁反击之路上却一刻也没闲着。

7月底开始，从任正非带队华为部分高层密集走访国内四所理工科类大学，华为南泥湾计划启动、2016年的光刻机专利再曝光、光刻工艺师大招聘、天才少年百万年薪入职、参与政府主导的半导体投资基金、旗下哈勃科技2019年成立以来已投资14家半导体相关企业.....

这些一系列事件的曝光，让我们既看到了任正非带领华为在"芯片研发、制造"上的捅破天的勇气和实际行动，也看到了背后政策扶持的力量。

华为的无芯可用，其实也是中国的无芯可用，是举国之痛，当然也需举国之力克之。

面对美国的终极绝杀，相信任正非和华为在半导体制造上的"向下扎到根"布局能快速成长，早日实现芯片制造的弯道超车或换道超车，再一次来一个"向上捅破天"的举世震惊。

期待三年后，如张召忠所言，中国芯片满大街都是，"美国芯片也没人要了"！