何庭波为做芯片抢设备，7年后任正非下任务：两万人，4亿美元

何庭波初进华为，为做芯片和高戟抢设备，7年后任正非交给她一项任务！何庭波“吓坏了”

01何庭波初入华为

何庭波出生于湖南，是一个典型的湘妹子。

何庭波初、高中就读于在湖南师范大学附中，后考入北京邮电大学学习半导体物理专业，获得硕士学位。

与同时代很多赶时髦的同龄女孩不同，何庭波最大的心愿是当工程师。

20 世纪90年代，中国通信与半导体产业都还处在萌芽期，华为就成了何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。

何庭波1996年北邮硕士毕业后，如愿以偿成了华为的一名工程师。

何庭波到华为之后，第一项任务就是设计光通信芯片。

当时的华为，仪表设备非常紧张。

何庭波负责芯片设计，只能和另一位负责产品开发的高戟共用一套仪表，两人也经常会为了工作争抢设备。

后来高戟升任华为路由器与电信产品线总裁，虽然高戟为了显示绅士风度经常会让着何庭波，但也还是时而发生不可开交的局面。

后来，两人不得不定下一个“君子协定”：白天何庭波使用，晚上高戟使用。

就在这样艰苦的条件下，华为第一代光通信核心芯片成功交付，售出近千万片。

两年后，何庭波再被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。几年后，何庭波又被调往硅谷工作了两年。在硅谷，她目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。

何庭波在华为最初的这几年，几乎是转战各地，虽然辛苦，但这也让何庭波的能力得到了极大的提升，从高级工程师、总工程师、基础上研分部部长一路升职到担任中研基础部总监。

02任正非：给你一项任务，何庭波“吓坏了”

2003年摩托罗拉并购案失败后，华为集团高层下定决心，自己干。

但任正非告诉大家：“迟早我们是要与美国相遇的，我们要准备和美国在“山顶”上交锋，做好一切准备。”

也就是从那时起，任正非考虑到和美国在“山顶”相遇的问题，着手做了一些准备。

这个准备正是自研芯片，这也是何庭波进入华为的第7年了。

任正非交给何庭波一项任务：“给你两万人，每年4亿美元的研发经费，做自己的芯片，一定要站起来！”

当时整个华为只有3万人，每年的研发预算不到10亿美元，如此巨额投入研发芯片，何庭波“吓坏”了。但是任正非决心已定，华为就是要大力研发芯片。

2004年，海思正式成立。

虽然有人才，有资金，更有老板的支持，但海思的起步异常艰难，甚至一开始连定位也不清晰，几乎是一事无成，这出乎很多人的意料。

两万个工程师，一年4亿美元的投入啊，根据当时的汇 率，怎么着每年也是30多亿人民币，这些钱连接起来，能绕地球十几圈，怎么会一事无成啊？

即使在今天，中美科技战下，华为芯片制造被断供，依然有很多人都觉得，我们 “两弹一星”都造出来了，还造不出来芯片？

其实，芯片之难，投入之巨，绝大多数民营企业，单凭一己之力，根本不具备实力。

就以今天被断供的芯片制造关键设备光刻机为例。在2016年“十二五”科技成就展览上，国内最好的光刻机加工精度是90nm，这相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。而此时国外的光刻机精度已经做到了十几纳米。

面对如此复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有捷径可循。 何庭波对此心知肚明，每当员工士气低落时，她总是给他们打气：“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”

03芯片之难，一败再败

芯片研发起步时的艰难，还是远超何庭波的想象。

海思在开始的两年里，一直在黑暗中摸索，不得要领。

事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有进展外，核心的手机芯片研发却进展缓慢，几乎颗粒无收。

直到2009年 ，海思才发布了第一款手机应用处理器K3V1。但这款芯片由于产品定位偏差，操作系统更是适配的 Windows Mobile，以至于K3V1连自家手机厂都弃用。最终，K3V1以惨败收场。

三年后的K3V2面世，总算为海思扳回了点颜面。

2012年8月，一次次反复的测试和改进后，当时业界体积最小的四核A9架构处理器，采用TSMC 40纳米工艺制造的K3V2横空出世，并第一次用在华为自己的多款旗舰机上。

K3V2虽然算得上一款比较成熟的产品， 但与高通、三星的28纳米工艺相比，仍有不小差距。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，就因为发热量大被网友戏称为“暖手宝”，兼容性问题也是层出不穷。

K3V2的再一次失利，后续款型又未能及时跟上，让不少人幸灾乐祸，认为这就是华为挑战高通和苹果的结果，海思也被调侃成“万年海思”。

从K3V1到K3V2的一败再败，让何庭波也特别苦闷和无助，甚至一度怀疑这个团队是否有真正存在的价值了。

04任正非力挺，何庭波踏实了，海思也挺起了腰杆

就如 “倒余运动”时任正非力挺余承东一样，任正非在关键时刻，也是给了何庭波坚定不移的支持。

任正非说：“（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

有了任正非的肯定和坚持，面对外界排山倒海般的质疑，何庭波的心踏实了，海思整个团队也踏实了，不再心怀忐忑，只有实验室里的灯火彻夜通明。

直到麒麟芯片的面世，海思才算真正挺起了腰杆。

2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，采用了顶级28纳米HPM封装工艺，追平了高通。

此后的海思，气势如虹。

从麒麟910到麒麟980，海思一发不可收拾，不但在工艺上领先，性能和功耗上更是比肩业内最优。曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键助力。

从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机先后成为爆款。

2018年的麒麟980，是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片，在性能上，追平高通骁龙845，媲美苹果A12，达到当时世界顶尖水平。

2019年的麒麟990系列，一颗指甲大的芯片上集成了103亿个晶体管，是当时晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

海思芯片已经全面开花。

2019年，海思的安防芯片已经超越德州仪器成为世界第一，市场份额一度占据70%；其高端路由器芯片早在2013年就处于全球领先的位置。华为海思也一度成为全球十大芯片厂商，2020年第二季度更是成为超越三星、苹果的全球第三大芯片厂商。

2020年美国断供芯片制造的压力下，华为与时间赛跑，依然按期发布了最新的麒麟9000芯片，下一代3nm芯片的研发进程也在紧锣密鼓的推进中。

当余承东在发布会上，满怀自豪地发布麒麟芯片和搭载麒麟芯片的手机的时候，背后正是何庭波带领的海思兄弟姐妹们，历尽各种艰辛，有时甚至付出了生命的代价。

断供下何庭波的一封公开信，让海思和何庭波都红了。

任正非是这样形容何庭波的：“何庭波也被炒红了，在美国发禁令的那天晚上发的，她憋不住了。这些年她很难受，做那么多年都不能把脑袋昂起来。”

正是在任正非的高瞻远瞩和不懈支持下，何庭波和海思团队多年的坚持和隐忍，才有了海思今天的高光时刻。