半导体短缺恶化，芯片交货时间拉长到 18周

根据彭博社报道，5 月芯片的交货时间拉长到18周，急需芯片的产业需要等待更长的时间，显示出芯片短缺的状况恶化。

海纳国际集团（SIG）研究发现，5月芯片的交货时间比前一个月增加 7 天，拉长到 18 周，这表明芯片制造商很难跟上需求。这个差距是海纳国际集团从 2017 年以来追踪的最长纪录，比 2018年的前一段高峰期还要长 4周。

交货时间是指从下单购买芯片到实际收到货品的时间。

海纳国际集团指出，电源管理芯片短缺是将整体交货时间拉长的一大主因，该半导体负责调节从工业机械到智能手机等一切设备中的电流。而 5月的交货时间长达 25.6 周，比前一个月多近 2 周。

海纳国际集团分析师 Chris Rolland 写道，「这些资料突显出广泛的短缺现象，因为大多数关键的产品，好比电源管理、离散元件、模拟芯片、被动元件等都出现交货时间拉长的状况」。

投资人观察交货时间不只是寻找需求趋势，也显示买家因恐慌而过度订购产品，导致供过于求的状况。Rolland 担心，以目前订单数量来看，没有那么多终端设备可以消化这些多的供给。

另外，虽然博通、恩智浦、意法半导体和德州仪器等公司的整体交货时间拉长，但有些领域已经可以跟上需求。Rolland 指出，像从汽车到洗衣机所需的微控制器，5 月的交货时间就缩短 1周左右。

海纳国际集团指出，像模拟芯片的交货时间就被拉长，而且速度比以往还要慢，而用于太阳能板中的光电元件也越来越难得到。