制造设备采购延迟，瑞萨车用芯片产能恢复进度落后

全球车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）旗下生产车用 MCU 以及自动驾驶用 SoC 等先进产品的那珂工厂 12寸厂房N3 栋于 3 月 19 日发生火灾、导致厂房停工约 1 个月时间，之后于 4 月 17 日进行复工。而瑞萨原先计划要在 5 月内将N3 栋产能恢复至火灾前水准，但传出因制造设备采购延迟、因此上述产能恢复目标将推延至 6 月。

据相关人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全恢复的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月，主要因为全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟。

报道指出，瑞萨那珂工厂复工进度延迟、将对因芯片短缺而相继进行减产的车厂造成影响。

瑞萨曾于4月19日宣布，N3栋已于4月17日复工、重启生产，而和火灾发生前相比、预估5月份产能将回复至100%，不过因部分设备恢复作业推延，因此出货量要恢复正常水准的时间可能会较原先预估的「100天左右」再往后延个7-10天，即可能要等到7月上旬出货量才能回复至灾前水准。

瑞萨社长柴田英利曾于4月28日举行的线上法说会上表示，那珂工厂「N3栋」厂房的复工进度略为落后于原先预期。柴田英利指出，「目前（4月28日）N3栋厂房的产能回复至火灾发生前的约40%水准、较原先订下的50%目标略为落后。不过已掌握到会呈现落后的原因、且也知道了相关的应对措施，因此计划在5月让复工速度能跟上进度」。

NHK 4月16日报导，关于瑞萨工厂因火灾停工一事，全球最大晶圆代工厂台积电将出手帮忙、增产因应。

美国商务部5月20日针对车用晶片短缺问题，邀集多家汽车、科技公司和芯片供应商高层召开视讯会议，台积电也参与会议，并在会后表示，为支援全球汽车产业，公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调度其他产业客户产能，且今年微控制器（MCU）产量将较去年提升60%、较2019年疫情大流行前的水准提升30%。